자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2013년 12월 11일 – 자일링스는 20나노 올 프로그래머블 울트라스케일(UltraScale)™ 포트폴리오의 출시와 함께 제품 문서 및 비바도(Vivado)® 디자인 수트 지원을 발표했다. 자일링스는 올해 11월 초 최초의 20나노 실리콘을 내놓으며 울트라스케일 디바이스 출시를 위한 공격적인 행보를 이어갔다. 이 디바이스는 비바도 ASIC 강도 디자인 수트 및 UltraFast™ 디자인 기법과 결합된 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처로, ASIC 클래스로서의 강점을 가지고 있다.

이 새로운 자일링스® 울트라스케일 제품 포트폴리오는 울트라스케일 아키텍처와 게이트 밀도가 뛰어난 TSMC의 20SoC 프로세스를 기반으로 하여, 시장을 선도하는 자일링스의 킨텍스(Kintex)® 및 버텍스(Virtex)® FPGA및 3D IC 제품군의 폭을 확장시키고 있다. 울트라스케일 디바이스는 1.5 ~2배의 체감 시스템 성능과 통합이 가능하며, 현재 이용할 수 있는 솔루션들의 절반 전력만 소모한다. 이 디바이스는 차세대 라우팅, ASIC 같은 클록킹, 로직 및 패브릭의 개선 등으로 인터커넥트 병목현상을 없애면서, 성능 하락 없이 90% 이상 꾸준한 디바이스 이용도를 달성하고 있다.

자일링스의 대표이자 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “자일링스는 기술혁신과 획기적인 제품들로 가장 빠른 출시를 가능하게 하는데 선두를 유지해 오고 있다.”라고 말하며, “울트라스케일 디바이스는 자일링스의 울트라스케일 ASIC 클래스 아키텍처와 비바도 ASIC 강도 디자인 수트 및 울트라스케일 기법을 묶어 고객에게 ASIC 클래스의 기능을 제공한다. 이러한 실리콘과 디자인 솔루션의 조합은 고객에게 가장 빨리 유의미한 시스템 차별화를 이룰 수 있도록 하고 ASIC 및 ASSP보다 훨신 더 뛰어난 대안을 가능하게 해준다.”라고 덧붙였다.

TSMC 대표이자 공동 CEO인 마크 리우(Mark Liu)박사는 “자일링스와의 협력으로 수 많은 신기술과 방법이 개발 및 배치되었다.”라고 말하며, “최초의 20나노 울트라스케일 아키텍처 제품의 등장으로, 자일링스와 TSMC는 실리콘 프로세스와 디바이스 아키텍처간의 시너지가 어떻게 제품 성능을 최대로 끌어내고 최고의 시스템 가치를 달성하는지 보여주고 있다.”라고 덧붙였다.