PCB는 다수의 반도체 및 전자부품들이 장착되고 각 부품 간 전기적 연결에 필수적인 전자소재이다. 디지털전환이 심화하며 잇따른 서버 수요 및 디바이스 수요 증대가 가속화되며 반도체 세트 출하량 증가에 따른 PCB 및 패키징 공급 및 기술발전이 중요한 요소로 부각되고 있다.

2022 국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(이하 KPCAshow2022)이 21일부터 3일간 인천 송도컨벤시아에서 개최했다. 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최한 이번 행사는 19회째를 맞이하며 지난해 코로나로 주춤했던 이전 모습을 떨치고 참관객들로 북적였다.

국내 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 및 반도체패키징 산업을 대표하는 전시회로 코로나19로 저조했던 지난해와 달리 올해 행사는 30% 이상 증가한 14개국 182개 업체 430여개 부스 규모로 참가해 최신 장비와 기술을 선보였다.

전자산업 컨설팅업체 프리스마크(Prismark)에 따르면, 글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 매출액 기준으로 2020년 25%, 2021년 19% 성장을 비롯해 2026년까지 연평균 11% 성장할 것으로 내다봤다.

차세대 기판이라 불리는 FC-BGA에서 폭발적인 성장이 기대되는 가운데 전시회에서도 FC-BGA 제품군을 전면에 내세우며 기술력을 과시하는 업체들이 눈에 띄었다. 삼성전기, LG이노텍 등을 중심으로 관련 솔루션을 전시했다.
FC-BGA는 클라우드 컴퓨팅과 AI, 블록체인용 GPU 등 신규 수요가 증가함에 따라 모바일 AP로 쓰이는 FCCSP·FCBOC는 올해 17% 성장이 예상되며 향후 5년간 평균 9% 성장할 것으로 전망되고 있다. 고성능 반도체 수요의 확대는 글로벌 패키지 기판 시장에서 FC-BGA가 47%를 차지하는 결과를 낳았다.

이날 전시회에는 △제조 △약품 △설비 △원부자재 △연구기관 등을 총망라해 다양한 업체들이 참가해 다채로운 볼거리와 솔루션을 선보였다. LG이노텍·삼성전기·대덕전자 등은 최신 제품 라인업 및 차세대 기술 비전을 확인할 수 있으며, 태성·KLA·후세메닉스·슈몰코리아 등에선 국내외 반도체 설비 포트폴리오를 선보였다. 두산전자 BG와 같은 소재기업과 세창케미컬, 티케이씨, 오알켐, 엠케이켐앤텍 등 도금 및 약품 업체들이 자사 솔루션을 내보였으며 협동로봇 관련 기업들도 함께했다.

전시장 한편에선 국제심포지엄과 참가사 세미나가 진행되고 있었다. 21일부터 3일간 개최하는 이번 심포지엄은 △인텔코리아 △한국공학대학교 △SK하이닉스 △ETRI △삼성전기 등이 참여해 △최신 반도체 패키지 동향 △최신 HPC 패키징 기술 △최신 PKG 기판 동향 등 다양한 PCB 및 반도체 패키징 최신 동향과 기술을 발표했다.
전시회 주관사는 “지난해 코로나19 대유행 시기에 진행했던 행사 대비 규모면에 1.5배 증가했으며 관람객 수치도 2배 이상은 늘어난 것으로 예상한다”며 “앞으로 반도체 패키징 분야에 집중해 신규 회원사를 모집하고, 관련 장비 업체들과의 논의를 통해 향후 규모 확장을 도모할 계획이다”라고 말했다.

기판 소재를 유통하는 업체의 관계자는 “지난해 참관객 방문이 저조해서 올해도 크게 기대감이 없었는데 해외 바이어 및 국내 관계자 등 참관객으로 북적이는 모습을 보니 대박이라고 생각하고 있다”고 참여 소감을 전했다.

최근 IT제조산업 분위기가 인플레이션 영향 등으로 소비자 수요가 꺾이며 세트 수요 및 디바이스 수요 부진이 연쇄적으로 일어나는 가운데 D램 한파 등 반도체 수요에 영향을 주는 상황이 발생했다. 전시회 참여한 업체 가운데 삼성전기 관계자는 서버향 수요 증가로 인해 분위기가 나쁘지 않다고 전했다.

관계자는 “작년 말부터 FC-BGA에 1조9,000억원 누적 투자를 감행하며 특히 서버향 제품에 집중하고 있다”며 “전체 분야에선 세트 부진에 따른 3분기 매출 감소 영향이 있을 수도 있다”고 언급했다.