반도체산업이 다운사이클에 진입했다는 시장 분위기 속에서도 미래 먹거리 모색을 위한 움직임이 활발한 상황이다. 차세대 핵심 시장인 시스템반도체 부문에서 삼성전자가 모멘텀 강화를 위해 힘을 쏟고 있다.

삼성전자가 지난 6일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’를 개최해 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.

3년 만에 오프라인으로 진행하는 이번 행사에서 삼성전자는 향후 비즈니스 모멘텀을 ‘통합 솔루션 팹리스’에서 찾겠다는 방향성을 내비쳤다.

삼성전자는 △SoC(System on Chip) △이미지센서 △모뎀 △DDI(Display Driver IC) △전력 반도체(PMIC, Power Management IC) △보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유한 것으로 알려져 있다. 이를 활용해 제품 기술을 융합한 ‘플랫폼 솔루션(Platform Solution)’으로 시장 요구에 부합하는 통합 솔루션을 제공을 계획하고 있다고 밝혔다.

■3초(超) 시대, 오감 센서 개발한다

삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구된다고 전망했다. 이를 위해 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발이 필요할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 SoC에서는 NPU(Neural Processing Unit), 모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업할 것이라고 밝히며, 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 SoC의 경쟁력 강화에 집중할 것이라고 언급했다.

또한 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고, 사람의 미각, 후각, 시각 등 오감을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.
■차세대 시스템 반도체 제품 공개

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다.

△차세대 차량용 SoC ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’ △5G 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5300’ △QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 △프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2200’ △업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’ △‘생체인증카드’용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

‘엑시노스 2200’은 최첨단 4나노 EUV 공정과 더불어 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 △게임 △영상처리 △AI 등 다양한 애플리케이션에 적용될 것으로 보인다. 

0.56㎛ 크기 픽셀의 아이소셀 HP3는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄여 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈 크기를 최대 20%까지 축소하는 것이 가능해졌다.

지문인증IC는 삼성전자가 업계 최초로 카드에 각각 탑재하던 △하드웨어 보안칩(SE, Secure Element) △지문 센서 △보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합한 제품이라고 설명했다.

시스템LSI사업부장 박용인 사장은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라며, “삼성전자는 시스템 반도체 포트폴리오의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스’가 될 것”이라고 밝혔다.

한편, 올해 ‘삼성 테크 데이’는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 △삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장 △시스템LSI사업부장 박용인 사장 △미주총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석한 가운데 진행됐다.