2025년 300㎜ 반도체 웨이퍼 생산량이 정부 지원 및 인센티브 프로그램 등으로 인한 강력한 성장세로 신기록을 달성할 것으로 전망된다.

SEMI는 최근 300㎜ 팹 전망 보고서를 발표했다. 이에 따르면 전 세계 300㎜ 반도체 생산 능력이 2022년부터 2025년까지 연 평균 10% 성장하면서 2025년에는 월간 생산 능력이 약 920만장에 이를 것으로 전망된다.

특히 차량용 반도체에 대한 수요와 전 세계 주요 반도체 생산 국가들의 정부 자금 지원 및 인센티브 프로그램으로 인해 이와 같은 강력한 성장세를 이끌 것으로 보인다.

또한 시장의 수요를 충족하기 위해 2024년 혹은 2025년 사이에 글로벌파운드리, 인텔, 마이크론, 삼성, 스카이워터 테크놀로지, TSMC, 텍사스 인스트루먼트 등에서 새로운 팹 건설에 대해서 발표할 것으로 보인다.

SEMI CEO인 아짓 마노차는 “특정 분야 반도체의 쇼티지는 완화되었으나, 아직 여러 분야의 반도체 칩 공급은 여유롭지는 않은 상황이다. 반면에 반도체 산업은 새로운 어플리케이션에 대한 장기적인 수요를 충족시키기 위해 300㎜ 팹의 생산량을 확대해 나가고 있다”며 “SEMI는 2022년에서 2025년 사이에 착공될 것으로 예상되는 67개의 새로운 300㎜ 팹과 생산 라인을 지속적으로 추적 조사하고 있다”고 덧붙였다.

전 세계 300㎜ 전공정 팹의 생산 능력 중 중국의 비중은 중국 정부의 자국 반도체 산업 지원으로 2021년 19%에서 2025년 23%로 증가할 것이며 2025년의 월간 웨이퍼 생산량은 230만 장에 달할 것으로 예상된다. 이러한 성장세로 현재 중국 지역의 300㎜ 팹 생산 능력은 높은 성장세를 보이고 있으며 내년에는 현재 2위 지역은 대만을 추월할 것으로 보인다.

2025년 대만의 전 세계 생산 능력 점유율은 2021년 대비 1% 감소한 감소한 21%가 전망된다.

한국의 2025년 생산 능력 점유율 또한 2021년 대비 1% 감소한 24%가 예상된다.

일본은 다른 지역의 성장과 글로벌 경쟁 심화로 인해 2021년 15%에서 2025년 12%로 하락할 것으로 보인다.

미국의 300㎜ 팹 생산 능력 점유율은 미국의 반도체특별법인 칩스법 및 인센티브 정책에 힘입어 2021년 8%에서 2025년 9%로 증가할 것으로 예상된다.

유럽 및 중동지역 역시 미국과 같이 유럽의 칩스법과 인센티브 정책으로 인해 2021년 6%에서 2025년 7%로 상승될 것으로 보인다.

동남아시아 지역은 같은 기간 동안 5%의 점유율을 유지할 것으로 전망된다.

2021년부터 2025년까지 제품 유형별로 가장 큰 연 평균 성장세를 보여주는 것은 전력관련 반도체로 39%의 평균 성장률이 예상된다.

그 다음으로는 아날로그 반도체 37%, 파운드리 14%, 광 반도체 7%, 메모리 반도체 5%의 연평균 성장률이 예상된다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 300㎜ 팹 전망 보고서는 현재 및 앞으로 건설될 356개의 팹과 생산 라인을 추적 조사한다.