반도체 국가 핵심기술이 중국에 유출돼 수천억원의 피해가 발생했으나 우리 정부의 노력으로 일당을 일망타진하며, 추가 피해를 막았다.

특허청(청장 이인실) 기술디자인특별사법경찰(이하 기술경찰)과 대전지방검찰청(검사장 이진동)은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려한 국내 대기업·중견기업의 前직원 3명을 구속하는 등 최종적으로 6명을 기소했다고 26일 밝혔다.

A社 前 직원이자 주범인 ㄱ씨(55세, 구속)는, 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업을 약정하고, A社에 계속 근무하면서도 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축 및 사업을 관리하기 시작하면서 B·C社 연구원인 ㄴ씨(52세, 구속), ㄷ씨(42세, 구속), ㄹ씨(35세, 불구속)를 스카우트해 중국으로 이직시켰으며, 2020년 5월부터 ㄱ씨 자신도 중국 업체의 사장급으로 이직해 근무했다.

이들은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사의 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진촬영하는 수법 등으로 유출한 혐의를 받고 있다.

위 자료에는 A·B社의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마패드 관련 첨단기술이자 영업비밀은 물론, C社의 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가핵심기술이자 영업비밀까지 포함돼 있다.

이 자료들은 이미 중국 업체에 넘어간 것으로 파악되고 있다.

기술경찰은 2022년 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 B社의 연구원 2명(팀장 ㄷ씨, 팀원 ㄹ씨)에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했고, 4월 코로나 방역이 완화되면서 중국에 체류하던 ㄷ씨 등이 순차로 일시 귀국하자 공항경찰과 공조해 공항에서부터 추적하거나, 국정원 공조 하에 잠복수사를 통해 소재지를 찾아 급습해 압수수색 영장을 집행하는 등의 방법으로 신속하게 증거를 확보했다.

그 과정에서 반도체 웨이퍼 연마기술의 무단유출 및 사용 증거 등을 다량 확보했고, 디지털포렌식 증거 분석을 통해 연구원들의 이직을 주도한 추가 공범 4명이 있는 사실 및, A社 및 C社의 영업비밀까지 유출된 정황을 발견해 추가 입건했으며, 즉시 전원 출국금지 조치해 이들이 중국 업체로 복귀하는 것을 막았다.

기술경찰은 수사를 개시한지 9개여월만인 2022년 12월까지, 주범 3명(ㄱ, ㄴ, ㄷ씨)을 구속하여 기소의견으로, A·B社의 전·현직원 3명(ㄹ, ㅁ, ㅂ씨)은 불구속 기소의견으로 모두 송치했고, 대전지방검찰청은 2023년 1월 이들을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다.

피해 규모는 업체들이 공개를 꺼려해 정확히는 알 수 없으나 피해 기업 3社 중 규모가 가장 작은 B社의 경우만 하더라도 기술유출로 인해 1천억원 이상의 경제적 피해가 발생한 것으로 추정돼 3社 통합 수천억원의 피해가 발생한 것으로 전해지고 있다.

김시형 산업재산보호협력국장은 “기술패권 경쟁 시대에는 기술력이 곧 국력”이라며 “특허청은 기술경찰의 역할을 더욱 강화하여, 우리의 국가 핵심기술을 지켜내는데 앞장서겠다”고 밝혔다.

또한 “유수한 반도체 연구 인력이 해외로 이직하여 기술유출의 유혹을 받지 않도록, 특허청 심사관으로의 재취업 기회를 제공해 기술범죄를 원천적으로 차단하기 위해서도 노력하겠다”고 전했다.