자이스(ZEISS) 코리아가 글로벌 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 코리아 2023’에 참여해 주력으로 프로모션하는 AIMS EUV 3.0 장비와 리페어 장비인 MeRiT LE 장비 등을 선보이며, 최신 반도체 장비 기술을 과시했다.

독일 반도체 소재 기업 ZEISS 코리아가 오는 2월 1일부터 3일까지 개최하는 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가해 다양한 솔루션을 선보였다.

이번 ‘세미콘 코리아 2023’에서 ZEISS 코리아는 △반도체 마스크 사업부(SMS)의 최신 EUV 기술에 활용되는 포토마스크 솔루션으로 액티닉 마스크 측정시스템인 ‘AIMS(Aerial Imaging Measurement System) EUV’ △반도체 프로세스 컨트롤 사업부(PCS)의 ‘3D Tomography(단층촬영) 계측장비’를 선보였다.

AIMS EUV는 입증된 Aerial Image(영역 이미지) 기술을 사용해 EUV 포토마스크를 검증하고 EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 지원해 이미지 분석 및 데이터 처리 자동화의 성능 개선을 돕는다.

3D Tomography 계측장비는 FIB(집속 이온 빔)로 제작한 각각 단층을 SEM(주사전자 현미경)으로 이미징 하여 3차원으로 재조합하고, 재조합한 이미지로부터 반도체 패턴의 나노미터 정확도의 샘플링, 분석, 측정 및 검증을 지원한다.

현미경 사업부(RMS)에서는 △다양한 활용이 가능한 고해상도 이미징 및 특성화를 위한 주사전자 현미경인 ‘ZEISS GeminiSEM’ △첨단 반도체 소재 및 패키징의 3D 분석과 샘플을 제공할 수 있는 ‘ZEISS Crossbeam’을 소개했다.

이외에도 품질 솔루션 사업부 (IQS)의 3차원 X-ray CT 장비인 ‘ZEISS Metrotom’ 장비도 함께 소개했다.

더불어 ZEISS 코리아는 현장에서 우수한 인재를 채용하기 위한 활동도 병행할 계획이다. ZEISS 코리아 부스(D530)에서 HR팀과 현업 엔지니어가 함께 ZEISS 코리아에서 엔지니어로 성장할 수 있는 기회와 2023년도 채용에 대한 정보를 제공했다. 부스에 방문한 학생들을 대상으로 경기도 동탄에 위치한 ZEISS 이노베이션 센터에서 캠퍼스 투어를 실시해 ZEISS의 다양한 솔루션을 직접 체험할 수 있는 프로그램을 진행했다.
 
ZEISS 코리아의 정현석 대표는 “한국에서 열리는 가장 큰 반도체 행사인 세미콘 코리아에서 ZEISS의 최신 기술들을 선보일 수 있어서 기쁘다”며 “ZEISS는 반도체 산업에 필요한 다양한 솔루션을 제공하는 기업으로, 본 행사를 통해 한국의 다양한 고객사와 더욱 돈독한 파트너십을 구축할 것”이라고 밝혔다.

한편 ZEISS 코리아는 설립자인 칼 자이스의 현미경부터 시작된 176년 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 반도체 분야에서 주목을 받고 있는 ASML EUV(극자외선) 리소그래피의 핵심 부품인 EUV 광학렌즈 모듈 및 다양한 솔루션을 보유하고 있다.