2023년 1분기 메모리와 가전제품 수요 감소로 인해 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소한 것으로 나타났다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2023년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 대비 9.0% 감소한 32억6,500만제곱인치를 기록하였으며, 지난해 동기에 기록한 36억 7,900만 제곱인치에서 11.3% 감소했다고 3일 밝혔다.

오크메틱의 최고 상업 책임자(Chief Commercial Officer)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 “실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 올해 초부터 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다. 특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요 감소가 2023년 1분기 출하량 감소에 큰 영향을 주었다. 하지만, 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적인 수요가 유지되고 있다”고 말했다.

이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼(non-polished silicon wafers)가 포함된다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.