반도체 미세화가 한계에 다다른 지금 기술적 한계를 극복할 수 있는 방법으로 패키징 기술이 떠오르고 있다. 이런 가운데 국내외 최고 전문가들이 반도체 패키징 최신 기술을 발표하는 자리가 마련돼 주목받고 있다.

채널5코리아와 e4ds news는 공동으로 오는 6월28일 수요일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’를 개최한다.

이번 세미나는 ‘반도체 한계 극복을 위한 차세대 패키징 기술 동향’을 주제로 국내외 반도체 패키징 최고 전문가들이 참석해 최신 기술 발표와 함께 우리나라 반도체 패키징 산업이 나아가야할 방향을 제시한다.
발표는 △현대차증권 노근창 리서치센터장이 ‘차세대 첨단 패키징 산업’ △네패스 김종헌 부사장이 Global semiconductor industry & Advanced packaging technology trend(글로벌 반도체 산업의 변화와 첨단 패키징 기술 동향) △인텔 박성순 이사가 Advanced Packaging Technology Trends △어플라이드 머티어리얼즈 Favier Shoo가 Enabling Heterogenous Integration with Advanced Packaging Technology △한양대 유봉영 교수가 반도체 패키징 기술 동향 △차세대지능형반도체사업단 한규민 팀장이 국내 반도체 패키징 기술과 패키징 산업 육성에 대해 발표한다.

이번 세미나를 통해 첨단 기술 경쟁이 펼쳐지고 있는 반도체 패키징 트렌드를 살펴보고, 글로벌 반도체 업계 최신 인사이트를 획득할 수 있는 자리가 될 것으로 기대된다.

접수는 e4ds news 컨퍼런스 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’(https://www.e4ds.com/seminar_introduce.asp?idx=137) 페이지에서 할 수 있다.

관련 이벤트로 기존 연간 구독 회원에게는 등록비의 50%를 할인하고, e4ds 회원으로 등록 시 유료구독 서비스인 e4ds+ 1개월 무료 이용권을 증정한다.

자세한 내용은 e4ds news 컨퍼런스 페이지를 참고하면 된다.