▲이수인 텔레칩스 그룹장이 발표하고 있다

전기차 확대·ADAS 기술 다양화, 공급망 변화 이끌어
칩셋·클라우드·SW 벤더 등과 동시다발적 파트너십 추진
 

전기차로의 전환이 플랫폼 변화를 이끌면서 후발주자로 시장에 진입한 자동차 반도체 기업들도 기회를 맞이하고 있다는 업계 관계자의 분석이 나왔다. 

이수인 텔레칩스 상품전략기획그룹 그룹장은 AID 2023(Automotive Innovation Day 2023)에서 ‘차량용 ADAS 및 자율주행용 반도체 시장 변화’를 주제로 발표했다. 

이 그룹장은 전기차로의 전환이 자율주행까지 연결되면서 빠른 변화가 이루어지고 있는 가운데 후발주자로 시장에 진입한 자동차 반도체 기업들도 인티그레이션(Integration), 재구조화 등을 통해 새로운 기회를 맞이하고 있다고 전했다.

전기차의 확대와 ADAS 기술 다양화는 지금까지의 공급망과는 완전히 다른 변화를 이끌어 내고 있으며 SDV(Software Defined Vehicle)가 트렌드로 자리 잡히면서 OEM들은 단순히 자동차 제조사가 아닌 서비스 회사로 탈바꿈하고 있다. 

이러한 추세에 OEM은 SDV의 기반이 되는 많은 소프트웨어를 직접적으로 핸들링하고 있으며 Tier1과의 전략적인 협력을 넘어 SoC 벤더와 협력을 넓혀가고 있으며 텔레칩스와 같은 칩셋 벤더, 클라우드 솔루션, 소프트웨어 벤더 등과의 동시다발적인 파트너십이 추진되고 있다.

이 그룹장은 “HPC와 같은 형태로 나아가면 인포테인먼트, 자율주행 등도 통합될 것이라 생각하시는 분들이 많으나 반도체 관점에서는 절대 그렇지 않다”고 못을 박았다.

안전과 보안 관점에서 서로 다른 요구사항들이 많고, 칩들이 통합되었을 때 발생할 수 있는 많은 문제들을 OEM이 감당하겠다고 나설 리가 없다는 의견이다.

이어 OEM들에게 피드백을 받은 결과, 2030년 이후에도 자동차 컴퓨터 안에 탑재되는 자율주행, 인포테인먼트 칩을 드라이빙하고 있다고 전했다.

관련 기업들은 레벨3 자율주행을 타겟으로 사업을 진행하고 있으며 ADAS 기능은 인캐빈 등에 임베디드 되는 형태로 트렌드를 이끌어나가고 있으며 발전을 거듭함에 따라 소프트웨어에서 처리하던 것들이 하드웨어의 요구사항으로 진화하고 있다는 점도 눈 여겨 볼 필요가 있다.

테슬라, 엔비디아, 인텔 등은 Stand-Alone 형태의 플랫폼 SoC 타입을 추구하고 있으며, 이를 더 확장할 수 있도록 MPU의 퍼포먼스를 강화한 AI 가속기 형태로 준비하고 있으며 퀄컴도 플랫폼 SoC와 AI 가속기를 한꺼번에 진행하고 있다. 

아웃캐빈 ADAS와 관련된 전방 카메라 경우는 인텔이 전세계 90% 이상을 차지하고 있으며, 르네사스, 암바렐라가 뒤를 잇고 있으며 모빌아이가 가져가지 않는 시장을 공략하고 있는 추세다.

인캐빈 ADAS 분야는 텍사스인스트루먼트가 강세를 보이고 있으며 암바렐라도 약진하고 있는 동향을 보인다. 

AD의 반도체 트렌드를 살펴보면 레벨3 자율주행을 출시했거나 출시를 앞둔 OEM들의 NPU 스펙은 최소 500TOPS 정도이며 레벨4의 경우에는 1,000TOPS 이상이 필요하다고 전망되고 있다. 

트렌드를 이끌고 있는 기업은 퀄컴과 2,000TOPS 이상의 칩들을 선보이고 있는 엔비디아다. 

모빌아이는 최근 200 TOPS 가까이 되는 하이엔드 칩들을 출시하면서 자율주행 플랫폼 SoC의 프로모션을 진행하고 있다. 

텔레칩스도 250 TOPS의 NPU 성능을 가진 자율주행 가속기 칩을 만들고 있고, 2024년 초 런칭을 계획 중이다.

이수인 그룹장은 “성능의 검증 등은 단계별로 강화해야 하는 문제점이 아직 존재한다”며 “OEM과 Tier1을 모두 포함해 부품 간 융복합 시너지를 내야 할 필요가 있다”고 전했다.