반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.

ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 27일 밝혔다.
 

새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며, 2024년 1분기에 납품할 예정이라고 발표했다.

반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다.

ACM의 사장겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청난 시장 기회가 될 수 있다”며 “ACM은 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 칩렛 배포에 대한 기술적 과제를 해결하고, 양산에 요구되는 성능과 처리량을 달성할 수 있는 차별화된 장비를 제공하게 됐다. ULTRA C v 진공 세정 장비는 칩렛 모델에 적합하며, 우리의 제품 포트폴리오를 더욱 확장하여 새롭게 떠오르는 시장의 기회를 잡을 수 있게 해준다”고 말했다.

ACM의 ULTRA C v 진공 세정 장비는 첨단 패키징 공정의 일부로서, 리플로우 후에 사용되는 플럭스를 제거해야 하는 고유한 요구 사항을 해결한다.

이들 디바이스의 크기가 점점 더 작아짐에 따라 대기압 하에서의 기존 세정 방법은 플럭스를 효과적으로 제거하기가 더 이상 충분하지가 않다.

진공 상태에서 세정할 수 있는 새로운 장비는 표면 습윤 능력이 향상되어 액체가 매우 좁은 공간까지 흘러 들어갈 수 있어 합리적인 세정 시간 내에 잔존 플럭스를 완전히 제거할 수 있다.

매우 높은 수준의 플럭스 담금이 필요한 디바이스의 경우, 보다 완벽한 세정을 위해 비누화제를 첨가할 수 있다.