높은 전력 밀도·컴팩트한 설계·어셈블리 간소화 등 이점
4팩·6팩·토템폴 구성 제공…유연한 구성 선택 가능

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션을 지원하며 최첨단 2세대 및 3세대 SiC MOSFET 기술이 적용된 SiC 전력 모듈 제품군을 시장에 내놓았다.

ST는 32핀의 듀얼-인라인 몰딩 스루홀(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) 패키지 기반의 SiC 전력 모듈 제품군인 ACEPACK(Adaptable Compact Easier PACKage) DMT-32를 출시했다고 31일 밝혔다.

이 제품군은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며, 높은 전력 밀도와 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 

또한 4팩, 6팩, 토템폴(Totem-Pole) 구성으로 제공되므로 시스템 설계자들은 유연하게 필요한 구성을 선택할 수 있다.

이 모듈은 낮은 RDS(on) 값을 보장하는 ST의 최첨단 2세대 및 3세대 SiC MOSFET 기술이 적용된 1,200V SiC 전력 스위치를 갖추고 있다. 

이 디바이스는 온도에 따른 영향을 최소화하면서 효율적인 스위칭 성능을 제공해 컨버터 시스템 레벨에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장해준다.

ST의 견고한 ACEPACK 기술이 적용된 이 모듈은 전체 시스템 및 설계 개발 비용을 절감하는 동시에, 탁월한 신뢰성을 제공한다. 

이 패키지 기술은 우수한 열 성능을 위해 고성능 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AIN) 절연 기판을 적용했다. 

과열 방지를 위한 온도 모니터링을 제공하는 통합 NTC 센서도 갖추고 있다.

ACEPACK DMT-32의 첫 번째 제품은 M1F45M12W2-1LA이며, 2023년 4분기에 대량생산에 돌입한다.