딥엑스는 CES 2024를 앞두고, 독자 개발한 AI 반도체 원천 기술로 주력 분야인 컴퓨터 하드웨어, 임베디드 기술, 로봇 등 3개 부문에서 ‘CES 혁신상’을 수상했다고 15일 밝혔다.
컴퓨터 HW·임베디드 기술·로봇 등 주력 분야서 CES 혁신상 수상
200개 이상 원천 기술 특허 출원…엣지 AI 반도체 개발 기업 중 최다
딥엑스가 3개 부문 CES 혁신상 수상을 통해 전세계에서 가장 혁신적인 AI 반도체로 인정받았다.
딥엑스는 CES 2024를 앞두고, 독자 개발한 AI 반도체 원천 기술로 주력 분야인 컴퓨터 하드웨어, 임베디드 기술, 로봇 등 3개 부문에서 ‘CES 혁신상’을 수상했다고 15일 밝혔다.
딥엑스가 수상한 3개의 CES 혁신상은 다음과 같다.
임베디드 기술 부문에서는 다양한 임베디스 시스템에 인공지능 기술을 적용하는데 AI 기능과 성능에 최적화된 4종의 AI 반도체로 구성된 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’ △컴퓨터 하드웨어 부문에서는 서버 및 데이터센터에서 탄소배출 저감을 위해 고성능 AI 연산처리에서 에너지 소모를 최소화하는데 특화된 기술인 DX-H1 △로봇 부문에서는 산업 현장과 사회 인프라뿐만 아니라 일상생활에 이르기까지 무인화를 위해 로봇 등 엣지 디바이스의 지능화를 혁신적으로 실현하는 DX-M1 모듈이 선정됐다.
이번 수상은 딥엑스가 보유한 초격차 원천 기술이 근간이 되었다.
딥엑스의 AI 반도체 원천 기술은 △엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 △GPU 수준의 높은 AI 정확도 △세계 최고의 실효 전력 대비 성능 효율 기술 △전세계 AI 반도체 기업 중 유일하게 다양한 AI 응용 분야에 최적화된 4개 제품으로 구성된 올인포 AI 토탈 솔루션이다.
또한 △AI 기술 구현 비용을 최소화하기 위해 온칩 SRAM과 오프칩 DRAM 사용 요구량을 최소화하는 기술 △다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화하여 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발 환경(DXNN) 기술 등도 원천 기술로 꼽힌다.
딥엑스는 현재 AI 반도체 원천기술 개발과 최첨단 기술의 초기 시장 장악을 위해 미국, 중국, 한국을 중심으로 엣지 AI 반도체 개발 기업으로는 세계 최다인 200개 이상의 원천 기술 특허를 출원하고 있다.
딥엑스의 3개 부문 혁신상 수상은 전 세계 AI 반도체 기업 중 최초의 성과로 두 가지 의미가 있다.
첫째는 국내 기술이 최첨단 원천 기술 분야에서 처음으로 세계 시장을 선도하게 된 점이다.
AI 반도체는 최첨단 신기술을 넘어 전략 자산이 되면서 글로벌 기업을 포함한 100개 이상의 기업들이 뜨거운 각축전을 벌이고 있는 분야다.
둘 째는 이번 딥엑스의 수상은 국내 기업이 세계 시장에서 주목받는 기술을 개발했다는 점에서 큰 의미를 가지며 최첨단 시스템 반도체 분야에서 세계 시장을 선도하는 혁신 기술을 국내 기업이 개발했다는 데에도 의의를 갖는다.
그간 국내 반도체 기술이 메모리 기술로 세계 시장을 선도해 왔지만 시스템 반도체 기술에서는 이렇다 할 세계적인 혁신 기술로 돋보인 유례가 없었다.
국내 산업의 오랜 숙원인 최첨단 시스템 반도체 분야에서도 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다.
김녹원 딥엑스 대표이사는 “목표했던 AI 반도체 기술의 모든 부문에서 혁신적인 기술력을 갖춘 칩 제품을 기획하고 개발하고 제작했다”며 “딥엑스는 끊임없이 신기술 개발을 지속하여 ‘딥엑스’하면 ‘세계 최고의 원천 기술 기업’이란 수식어가 떠오를 수 있도록 앞으로도 끊임없이 도전하겠다”고 소감을 밝혔다.
매년 미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)가 주관하는 CES 혁신상(CES Innovation Award)은 업계 전문가 심사위원단이 기술과 기능, 디자인, 기술의 독창성이나 혁신성, 인류의 시급한 문제에 도움이 되는 기술 여부 등을 평가하여 수여한다.
이번에 수상한 딥엑스의 제품과 기술은 CTA를 통해 국제 파트너 발굴, 투자 유치 등 비즈니스 측면에서 다양한 지원을 받을 수 있게 된다.
이번에 수상한 원천 기술과 제품들은 CES 2024가 열리는 2024년 1월9일에서 1월12일 미국 라스베이거스에서 미래를 이끌 혁신적인 기술로써 만나볼 수 있다.