실리콘 카바이드(SiC) 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 화합물 반도체 소재가 미래먹거리로 대두되고 있는 가운데 고급 소재에서 가공 부하를 줄이면서 정밀 가공하는 솔루션 또한 함께 기술 발전을 이룩하고 있다.

디엠지모리코리아 오픈하우스 2023이 21일 안양 석수동 디엠지모리코리아 테크센터에서 개최했다.

2일 간 진행되는 이번 행사는 반도체 및 항공우주 기술 세미나를 비롯한 쇼룸투어 등이 마련돼 반도체 산업을 지원하는 디엠지모리의 토탈솔루션을 소개했다.

장구영 디엠지모리코리아 상무는 “디엠지모리는 밀링뿐 아니라 소재 적층과 융성 솔루션을 제공하며 실리콘 및 실리콘 카바이드 등 가공이 어려운 소재에서의 가공 솔루션을 제공한다”며 “업계에선 인력과 고숙련자의 부족을 가장 큰 고민으로 떠오르는 가운데 자동화된 솔루션과 4개 섹션에서 사이클을 마련해 기계 운영의 용이성과 효율을 높였다”고 강조했다.

디엠지모리는 반도체 공정에서 활용 가능한 자사 초음파 가공 기술을 소개했다. 고주파, 저진폭 진동으로 부품 표면에서 재료를 제거 및 연마하는 가공 공정으로 초음파 가공의 장점은 △취성재료 파손 없이 가공 △절삭 응력 40% 감소 △가공 후 표면의 균열 발생 감소 △냉각 및 열파손 위험 감소 △높은 정밀도 등을 특징으로 한다.

특히 실리콘 카바이드와 같은 고급 소재는 가공에서 까다로운 영역 중 하나로 디엠지모리는 정밀가공의 자동화로 기술 정확도와 생산성 향상을 동시에 도모하고 있는 것으로 전해졌다.

황완식 한국항공대 재료공학과 교수는 세미나에서 실리콘보다 효율이 좋은 SiC, GaN 등 화합물 소재 전력 반도체의 대두와 비전을 강조하며, 특히 우주 항공 시대를 대비해 고입자 에너지에 의한 동작 오류에 저항성을 가질 내방사성의 하이-밴드갭 반도체의 필요성이 증가할 것으로 내다봤다.

현재 화합물 반도체 관련 소재 기술은 일본이 선도하고 있는 가운데 황 교수는 “손톱만한 갈륨 옥사이드가 1천만원이 넘어간다”며 미래 반도체 경쟁을 위한 소재 기술 및 산업 육성의 필요성을 강조했다.

차세대 전력반도체 육성에 대한 국내 목소리가 점차 커져가고 있는 가운데 실리콘 카바이드와 같은 고급 소재의 정밀 가공을 제공하는 디엠지모리가 향후 성장할 시장에서 주요 플레이어로 자리잡을지 귀추가 주목되고 있다.