“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
자동차의 전동화 추세는 각종 전장품 탑재로 인해 다양하고 새로운 EMI/EMC 문제 발생을 증가시키고 있다. 다기능·초연결 미래차의 진화는 필연적으로 내외부의 EMI/EMC 고려사항을 복잡하게 만들어, 기능안전이 중요한 자동차 부품에서의 EMI/EMC 대책 설계 요구를 높이고 있다.
전기차 등 미래차에서의 전장품 탑재 증가로 고집적화 되고 있는 추세에 노이즈 이슈도 함께 증가하고 있다. 이에 선제적인 EMI/EMC 대응과 대책 설계가 제품 개발 프로세스에 큰 이점을 제공할 것으로 기대되는 가운데 e4ds Analog Day 세미나에서 이와 관련된 EMI/EMC 인사이트들이 공유됐다.