[혁신포커스]
EMI/EMC(2)-대전력화 제품, 능동 EMI 필터서 해법 찾는다
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“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023-07-20 16:24:56by 명세환 기자
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자동차의 전동화 추세는 각종 전장품 탑재로 인해 다양하고 새로운 EMI/EMC 문제 발생을 증가시키고 있다. 다기능·초연결 미래차의 진화는 필연적으로 내외부의 EMI/EMC 고려사항을 복잡하게 만들어, 기능안전이 중요한 자동차 부품에서의 EMI/EMC 대책 설계 요구를 높이고 있다.
2023-10-10 13:45:35by 명세환 기자
모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.
2023-10-23 11:31:34by 명세환 기자
전파융합 신기술의 등장이 점차 가속화되고 트렌드 교체주기가 빨라지면서 전파분야 인력들의 역량 강화 고민이 깊어지고 있다. 이에 전파방송통신교육원이 전파융합 교육에 앞장서고 있는 가운데, 생성형 AI 기술이 가져올 전자파 설계·분석방법의 변화상이 제시되며 주목을 끌었다.
2023-11-15 16:05:05by 명세환 기자
전기차 등 미래차에서의 전장품 탑재 증가로 고집적화 되고 있는 추세에 노이즈 이슈도 함께 증가하고 있다. 이에 선제적인 EMI/EMC 대응과 대책 설계가 제품 개발 프로세스에 큰 이점을 제공할 것으로 기대되는 가운데 e4ds Analog Day 세미나에서 이와 관련된 EMI/EMC 인사이트들이 공유됐다.
2023-11-30 11:38:17by 명세환 기자
