MP3 플레이어나 스마트폰 같은 퍼스널 오디오 기기에 생체공학 보청 모듈을 설치하면 착용자는 주변의 소음 조건에 따라 소리를 전자적으로 ‘열거나(open)’ ‘닫을(close)’ 수 있을 뿐만 아니라 연결된 스마트 기기를 통해  프로그램된 오디오로 주변의 소리를 증폭시킬 수도 있다. 이 기능으로 주변 소리가 너무 큰 경우 소음을 완벽하게 차단할 수 있기도 하고 오디오 기기를 벗을 필요없이 다른 사람들과 자연스러운 대화를 할 수 있어서 폐쇄성에서 오는 불편함, 더 나아가서는 시끄러운 소음이 주는 통증을 막을 수 있다. 

생체공학 보청 모듈은 현재 진행중인(on-the-go) 오디오 경험을 더욱 향상시키기 위해 헤드 트레킹이나 기타 다른 센싱과 같은 다양한 첨단 전자 소자도 탑재하여 증강 오디오 안내나 바이오 인식 모니터링과 같은 새롭고 흥미로운 기능도 제공할 수 있다. 

생체공학 보청 모듈의 멀티-모드 오디오 기능은 사운드칩에서 개발한 HD-PA® 기술을 통해 구현된다. 또한 특허 받은 사운드스트레이트(Soundstrate®) 기술 덕분에 소형 폼팩터 상의 구현이 가능하여 전자, 음향, 송신 장치를 하나의 소형 기계 구조 안에 효율적으로 조합할 수 있었다.   

생체공학 보청 모듈의 반도체 부품들은 ST의 모션 및 오디오 MEMS 최신 제품들로 구성되어 있으며, 지연 시간 없는 사운드 처리를 가능하게 하는 HD-PA® 호환 오디오 엔진과 초저전력 STM32 MCU도 이에 포함된다. 이 초저전력 STM32 MCU는 32비트 ARM® Cortex®-M 코어 마이크로컨트롤러 500종이 넘는 ST의 업계 선도적인 포트폴리오에 포함되는 제품이다. 

생체공학 보청 모듈의 패키징은 AT&S가 담당했다. AT&S의 최신 ECP®(Embedded Component Packaging) 및 2.5D® PCB 기술을 채택했다. 이 기술은 음향, 전자 음향, 수동 및 능동 전자 소자들을 매우 효율적으로 통합할 수 있어 귀 삽입형(in-ear) 작동에 알맞은 사이즈 규격 및 편안한 착용감 등을 다각적으로 고려한 모듈을 제공하며 귀 삽입형의 퍼스널 오디오 기기 대부분과 호환이 가능하다. 

사운드칩의 마크 도날슨(Mark Donaldson) CEO는 “사운드칩은 지난 4년간 소비재, 모바일, 항공 시장에서 주요 기업을 대상으로 스마트 웨어러블 사운드 분야를 주도해 왔다. 그 동안 고객들은 고무적인 반응을 보내 왔고, 이제는 소비자들이 스마트하고 소프트웨어 기반으로 된 웨어러블 사운드 기기를 새롭게 경험할 준비가 됐다고 본다”고 말했다. 

ST의 안드레아 오네티(Andrea Onetti) 대량 MEMS 및 아날로그 부문 사업 본부장은 “생체공학 보청 기술을 구현하기 위해서는 복잡한 구조 내에서 내구성 및 안정성이 뛰어난 고성능 실리콘 부품들을 서로 연결해야 하고 착용감도 편해야 한다”며 “ST의 앞선 MEMS 및 마이크로프로세싱 디바이스와 사운드칩 및 AT&S 의 상호 보완적인 솔루션들을 합치면서 이러한 혁신적인 솔루션 제공을 위한 기술과 노하우의 적절한 결합을 이룰 수 있었다”고 말했다. 

AT&S의 마이클 챈들(Michael Tschandl) 첨단 패키징 영업 부문 부사장은 “귀 안에 착용이 가능한 소형 폼팩터의 기기는 고집적 설계 및 첨단 패키징 기술을 필요로 한다. AT&S는 ECP® 및 2.5D® 패키징 솔루션의 선도적인 공급자로 생체공학 보청 기기 구현에 중요한 역할을 하고 있으며 사운드칩 및 ST와 협력하여 이와 같이 뛰어난 기술을 시장에 선보일 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

이 생체공학 보청 모듈은 2015년 2분기부터 고객들에게 샘플을 공급할 예정이다.