스마트 임베디드 비전 및 머신러닝(ML)에서는 실시간 집약적인 컴퓨팅이 요구된다. 이에 애플리케이션 임베디드 프로세싱 요구 사항에 대한 경계를 넓히며, 인텔리전트 엣지에서 더 높은 전력 효율성, 하드웨어 수준의 보안 및 높은 신뢰성을 요구하는 시장의 움직임에 응답하는 제품이 등장했다.
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▲PIC64GX MPU / (이미지:마이크로칩)
PIC64GX MPU, 마이크로칩 PIC64 포트폴리오 첫선
스마트 임베디드 비전 및 머신러닝(ML)에서는 실시간 집약적인 컴퓨팅이 요구된다. 이에 애플리케이션 임베디드 프로세싱 요구 사항에 대한 경계를 넓히며, 인텔리전트 엣지에서 더 높은 전력 효율성, 하드웨어 수준의 보안 및 높은 신뢰성을 요구하는 시장의 움직임에 응답하는 제품이 등장했다.
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 컴퓨팅 범위를 확장하고, 오늘날 증가하고 있는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다고 10일 발표했다.
마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군을 통해 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계되었으며, 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능케 한다.
마이크로칩 가네쉬 무쉬(Ganesh Moorthy) 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “64비트 MPU 포트폴리오를 새롭게 추가함으로써 마이크로칩은 로우, 미드, 하이레인지의 컴퓨팅 프로세싱 솔루션까지 모두 제공할 수 있게 되었다”라며 “PIC64GX MPU는 여러 64비트 MPU 중 첫 번째 제품으로 인텔리전트 엣지를 지원하고 모든 시장 부문에서 다양한 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다”라고 강조했다.
인텔리전트 엣지는 종종 보안 부팅 기능이 있는 단일 프로세서 클러스터에서 Linux, 실시간 운영 체제 및 베어 메탈을 실행하기 위해 비대칭 프로세싱 기능을 갖춘 64비트 이기종(heterogenous) 컴퓨팅 솔루션을 필요로 한다.
마이크로칩의 PIC64GX 제품군은 비대칭 멀티프로세싱(AMP, Asymmetric Multi-Processing) 및 결정론적 대기 시간을 갖춘 64비트 RISC-V 쿼드코어 프로세서를 사용해 미드레인지 인텔리전트 엣지 컴퓨팅 요구사항을 관리한다.
PIC64GX MPU는 혼합 중요도 시스템(mixed-criticality system)을 위한 비대칭 멀티프로세싱(AMP) 기능을 탑재한 최초의 RISC-V 멀티코어 솔루션으로, 본 제품에는 쿼드코어, Linux 지원 CPU 클러스터, 다섯 번째의 마이크로컨트롤러 클래스 모니터와 625 MHz에서 실행되는 2MB 유연한 L2 캐시로 설계됐다.
PIC64GX 제품군은 마이크로칩의 PolarFire SoC FPGA 디바이스와의 핀 호환성과 함께 임베디드 솔루션 개발에서 많은 유연성을 제공한다. 또한, 64비트 포트폴리오는 마이크로칩의 사용하기 쉬운 툴 및 지원 소프트웨어 에코시스템을 활용해 임베디드 설계를 구성, 개발, 디버그 및 검증하는 데 도움을 줄 수 있는 강력한 프로세스를 제공한다.
마이크로칩은 최초의 64비트 제품군 출시의 일환으로 PIC64 고성능 우주 비행 컴퓨팅(PIC64-HPSC) 제품군도 출시한다. NASA의 제트 추진 연구소(NASA-JPL)는 2022년 8월 지속적인 상업적 파트너쉽 노력의 일환으로 HPSC 프로세서를 개발하기 위해 마이크로칩을 선택했다고 발표한 바 있다.
우주 등급의 64비트 멀티코어 RISC-V MPU는 항공우주 및 방위 산업 애플리케이션을 위해 높은 수준의 내방사선 및 장애 허용성(fault tolerance)을 제공하면서도 컴퓨팅 성능을 100배 이상 향상시킬 수 있도록 설계됐다.
마이크로칩은 PIC64 포트폴리오 출시를 통해 8비트, 16비트, 32비트 및 64비트 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)의 전체 스펙트럼을 적극적으로 개발하고 있는 유일한 임베디드 솔루션 공급업체가 됐다.
향후 PIC64 제품군은 RISC-V 또는 Arm 아키텍처를 기반으로 하는 디바이스를 포함할 것이며, 임베디드 개발자들은 실리콘부터 임베디드 에코시스템에 이르기까지 마이크로칩의 엔드 투 엔드 솔루션을 활용하여 더 빠른 설계, 디버그 및 검증을 수행하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다.