케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA: Gate All Around) 노드를 비롯하여 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 삼성 파운드리와 광범위한 협력을 한다고 9일 밝혔다.
 
케이던스는 삼성전자와 AI, 자동차, 항공우주, HPC 및 모바일 등 애플리케이션 시스템 및 반도체 개발을 위해 지속적으로 협력하고 있다.
 
양사는 Cadence.AI를 기반으로 ‘SF2 GAA 플랫폼’의 누설 전력을 최소화했다. 케이던스는 ‘Cadence® Cerebrus Intelligent Chip Explorer’와 AI 설계 기술 공동 최적화 (DTCO: Design Technology Co- Optimization)를 수행했다.
 
케이던스는 “최고 성능 기준의 전력 공급과 비교했을 때 Cadence.AI는 10% 이상 누설 전력을 감소시켰다”고 전했다.
 
케이던스는 이번 협력으로 삼성 파운드리의 MDO를 위한 솔루션을 지원한다. ‘Cadence.AI Virtuoso Studio’는 아날로그 회로 공정 이전 과정에서 활용됐다.
 
삼성 SF5A에 있는 케이던스의 PCIe 6.0 PHY IP는 PCIe 5.0 x8 규정 준수 인증을 성공적으로 취득했으며, 그 밖의 PCIe 5.0/6.0 시스템 및 테스트 장비와의 원활한 상호 운용성을 입증하면서 PCIe 솔루션의 완성도를 추가로 증명했다.
 
삼성 SF4X 및 SF2에 GDDR7을 위한 첨단 메모리 IP를 설계하고 이러한 새로운 메모리 표준을 통해 HPC/AI 산업을 재편성하는 데 도움을 주면서 삼성 파운드리와의 협력을 강화하고 있다.
 
톰 베클리(Tom Beckley) 케이던스 Custom IC & PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 "삼성과의 협력을 통해 차세대 지능형 시스템을 설계하는 양사의 고객들에게 더 발전한 기술을 제공할 수 있게 되어 영광으로 생각한다"며, "AI와 현대의 가속화된 컴퓨팅의 하이퍼 컨버전스는 강력한 실리콘 인프라를 필요로 한다. 이러한 새로운 AI 기반의 인증된 설계 플로우 및 표준화된 솔루션을 통해 양사 고객들은 확신을 가지고 삼성의 첨단 노드에 대한 설계뿐만 아니라 각자의 설계 및 출시 시기 목표도 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다.
 
삼성전자 파운드리사업부 Design Technology팀 김형옥 상무는 "삼성전자와 케이던스는 긴밀한 협력을 통해 기술을 발전시키며 양사의 고객들이 시장에서 경쟁력 있는 설계를 할 수 있도록 돕고 있다"며, “양사의 고객들이 삼성의 최신 공정과 기술 혁신을 활용하여 최첨단 AI, HPC 및 모바일 SoC 설계의 한계를 극복할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.
 
삼성전자는 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024를 개최한 바 있다 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.