산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스가 주최한 ‘STM32 Summit On Tour Korea(이하 STM32 서밋)’이 3일 양재 엘타워에서 개최했다. 이날 행사는 다양한 STM32 제품군에 대한 소개와 로드맵, ST 제품군을 활용한 파트너사들의 성공 사례가 공개됐다.

기조연설에서 ST마이크로일렉트로닉스 범용 MCU·디지털IC·RF 그룹 총괄 리카르도 부사장이 연단에 섰다. 리카르도 부사장은 STM32의 핵심 사항 4가지로 △광범위한 제품 포트폴리오 △에코시스템 △제조 역량 △사용자 접근성을 손꼽았다.

리카르도 부사장은 “STM32 제품은 3,000개가 넘어가며 2023년 600개 이상의 새로운 제품들을 선보였다”며 제품 다양성을 강조했고, “개발자 편의성을 증대시키고 제품 제발을 가속화하기 위해 모든 보드, 툴, 소프트웨어를 사용하는 개발자가 100만명을 넘어서며 이들이 에코시스템을 이루고 있다”고 말했다.

아울러 ST는 자체 팹 보유와 외부 파운드리 파트너 협력을 통해 탄력적인 공급망을 갖추고 있으며, 이를 위해 많은 투자를 지속하는 것으로 전해졌다. 매월 STM32 커뮤니티에는 30만명 이상이 방문하는 것으로 알려졌다.
리카르도 부사장은 차세대 18나노 FD-SOI 공정을 통해 ST 최첨단 제품이 양산될 것이라고 전하며 기존 40나노 대비 △전력 50% 개선으로 저전력 구조 구현 △메모리 밀도 2.5배 개선 △디지털 밀도 3배 증가 △RF 노이즈 3dB 저감 △블루투스 장거리 통신 효율성 증가 등의 효과가 기대된다고 전했다.

ST는 현재 18나노 FD-SOI 공정을 고객사와 파일럿 단계로 진행하고 있으며, 4분기 테스트가 종료되면 내년도 양산이 이뤄질 것으로 기대했다. 이는 삼성 파운드리와 공동 개발한 새로운 프로세스 기술로 임베디드 프로세서의 한 단계 높은 전성비를 구현할 것으로 기대를 모으는 기술이다.

이날 행사에는 IAR을 비롯해 메이커 활동으로 유명한 유튜버 ‘바람’이 참여해 STM32를 활용한 솔루션 및 개발 사례를 공유했다. ST는 △STM32WBA △STM32MP2 △STM32H7R/S 등의 제품 시리즈를 비롯해 △TouchGFX △ST Edge AI Suite 등을 소개했다. 

문현수 과장은 “ST는 엣지 AI에 포커싱하며 10년간 기술과 노하우를 축적했다”면서 “STM32는 엣지 AI에 최적화된 플랫폼으로 전세계 △산업 △가전 △모바일 △디바이스 등에서 채택하고 있다”고 말했다.

파트너십으로 참여한 IAR 이영후 기술지원 매니저는 “기능안전과 보안 솔루션에 대한 복잡성이 커짐으로써 고객들의 고민도 한층 심화됐다”면서 “STM32에 기능안전과 보안을 강화하는 IAR 소프트웨어 패키지와 결합함으로써 고객들의 안정적인 타임투마켓과 기능안전 달성이 가능하다”고 강조했다.