ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 고객사 확대에 본격 나선다.

ACM은 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증을 완료했다고 12일 발표했다.

이 장비는 현재 양산에 들어갔다.

또한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비 역시 또 다른 중국 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했다.

Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD와 PEALD 두 가지 타입 모두 다양한 박막 증착 작업을 지원하며, 300㎜ 웨이퍼를 100개 이상 배치 처리할 수 있다. 로딩 영역 산소 농도 제어 시스템, 통합 가스 공급 시스템, in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있다.

Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐으며, 웨이퍼 내 균일도와 웨이퍼 간 균일도를 크게 향상시킨다.

Ultra Fn A 열 ALD 장비는 실리콘 탄소 질화물(SiCN) 박막 증착에 대한 인증을 받았으며, 박막 두께를 원자 수준으로 정밀하게 제어할 수 있다.

데이비드 왕 ACM 리서치 CEO는 “첨단 집적 회로(IC) 제조는 초박막 필름 증착에 크게 의존하고 있다”며 “우리의 ALD 플랫폼은 첨단 3D 구조 제작에서의 복잡성을 해결하는 혁신적인 기술”이라고 밝혔다.