첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.

EVG는 오는 2월19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025에서 자사의 IR LayerRelease™ 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 비롯한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보인다고 밝혔다.

EVG는 웨이퍼 본딩 시장과 기술을 선도하는 기업으로서, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함하여 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다.

세미콘 코리아는 AI와 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등을 주요 주제로 다루며 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로 꼽힌다.

EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제”라며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현해 HBM을 더 높이 적층할 수 있고, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다. 또한 IR LayerRelease는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서 기계적 디본딩 공정을 대체해 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 프런트엔드 호환성을 제공해 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에 이상적”이라고 설명했다.

HBM과 3D DRAM은 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TB/DB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중 핵심이다.

기존의 기계적 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다.

EVG의 IR LayerRelease 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다.

IR LayerRelease는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG®850 플랫폼을 기반으로 하는 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 강화한다.

IR LayerRelease는 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대의 적외선(IR) 레이저를 사용한다. 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다.

IR LayerRelease는 첨단 패키징 공정에서 글라스 캐리어 사용을 불필요하게 하며, 3D IC 애플리케이션을 위한 새로운 공정 플로우를 가능케 한다.

실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능하다. 사후 세정 작업에 유기 용매 대신 무기 용매를 사용해 반도체 팹의 생태학적 및 환경적 영향을 최소화한다. 세정 공정은 완전 자동화 양산 플랫폼인 EVG®880 장비에 통합될 수 있다.

EVG는 오는 2월19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025에서 AI, HPC, 첨단 패키징 및 지속 가능한 반도체 제조를 위한 공정 솔루션을 소개한다. EVG 부스(3층 C관 C740)에 방문하면 혁신적인 기술과 솔루션을 직접 확인할 수 있다.