이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리한 개방된 기회시장이다. NPU, AI SoC 등 온디바이스 AI 칩은 비메모리 시장에서 국내 팹리스가 진입할 수 있는 유일한 유망 영역”이라고 밝혔다.
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