글로벌 반도체 계측 기술 선도 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 RPM™ 기반 정밀 3D 계측으로 차세대 반도체 공정 지원에 나선다.

인피니티시마는 ASML 등 주요 파트너사와 함께 Metron3D 300㎜ 인라인 웨이퍼 계측 시스템의 성능 고도화 프로젝트에 돌입했다.

이번 프로젝트는 차세대 3D 로직 반도체 구조를 위한 핵심 계측 기술 개발에 초점을 맞추며, 향후 3년간 진행될 예정이다.

이 프로젝트는 인피니티시마의 특허 기술인 RPM™(Rapid Probe Microscope)을 중심으로 전개되며, 고속 이미지 획득과 간섭계 수준의 정밀도, 깊이 있는 3D 표면 분석 능력을 구현해낼 것으로 기대된다.

하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, CFET(상보성 전계효과 트랜지스터) 등 미래형 공정에서 요구되는 정밀 계측 데이터를 빠르고 정확하게 확보할 수 있는 인라인 솔루션이다.

인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 반도체 기술의 글로벌 허브인 imec에 시스템을 설치하고, ASML 등과 함께 high-NA EUV 레지스트 특성 분석 및 고도화 연구에 착수한다.

이를 통해 차세대 디바이스 개발 속도를 높이고, 장비 성능 최적화를 위한 실증이 이루어질 전망이다.

인피니티시마와 imec은 2021년부터 RPM™ 기술을 활용한 나노 단층 촬영 및 고장 분석 프로젝트를 공동 수행해왔다.

이번 협력은 그 연장선에서 인라인 대량 생산 환경까지 계측 적용을 확장하며, 반도체 업계의 점점 더 정밀하고 복잡해지는 구조에 대한 검사 수요를 충족시킬 계획이다.

인피니티시마의 피터 젠킨스 회장 겸 CEO는 “imec과의 협력 확장을 통해, 반도체 제조의 핵심 단계에서 직면하는 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”며 “이번 프로젝트는 반도체 산업의 진정한 3D 공정 제어 구현을 위한 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.