“18A 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크)는 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 보여주는 결과물로 모바일 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산 등 소비자용 모바일 CPU 시장 기술 리더십을 증명한다”

인텔(Intel)은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 차세대 PC 시장을 겨냥한 기술 전략과 신제품 비전을 공개했다.

이날 발표에 나선 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 “2026년은 PC 산업과 인텔 모두에게 전략적 전환점이 되는 해”라며, 인텔 18A 공정을 기반으로 한 새로운 AI PC 플랫폼의 경쟁력을 강조했다.

뉴먼 부사장은 인텔이 지난 5년간 대규모 연구개발과 설비 투자를 통해 공정 기술과 제조 역량을 근본적으로 끌어올렸다고 설명했다.

그 중심에는 인텔의 최신 공정인 18A가 있다.

18A 공정은 리본펫(RibbonFET) 게이트올어라운드 구조와 파워비아(PowerVia) 후면 전력 공급 기술을 결합한 것이 특징이다.

이를 통해 전력 효율과 성능을 동시에 개선해, 와트당 성능은 최대 15% 향상되고 칩 밀도는 최대 30%까지 높아졌다.

이날 공개된 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)’는 이러한 18A 공정을 최초로 적용한 소비자용 프로세서다.
 

뉴먼 부사장은 “시리즈 3는 모바일 게이밍과 콘텐츠 제작, AI 연산 전반에서 리더십을 확보하기 위해 설계됐다”고 밝혔다.

CPU에는 새롭게 설계된 퍼포먼스 코어와 에피션시 코어가 적용돼 낮은 전압에서도 높은 성능을 유지하며, 멀티스레드 작업에서는 최대 8개의 에피션시 코어를 통해 처리 능력을 크게 끌어올렸다.

그래픽 성능 역시 대폭 강화됐다.

인텔은 GPU를 별도의 다이로 분리하는 구조를 도입해, 제품군과 용도에 따라 GPU 규모를 유연하게 조정할 수 있도록 했다.

이를 통해 고사양 게이밍 노트북부터 슬림형 모바일 PC까지 폭넓은 라인업에서 레이 트레이싱을 포함한 고급 그래픽 기능을 제공한다.

뉴먼 부사장은 “모바일 게이밍 경험을 한 단계 끌어올리는 것이 이번 세대의 핵심 목표 중 하나”라고 강조했다.

AI 연산 성능도 눈에 띄는 변화다.

시리즈 3에는 저전력 AI 연산을 담당하는 NPU가 한층 강화돼, 로컬 환경에서의 생성형 AI 처리와 실시간 추론 성능이 크게 향상됐다.

이는 클라우드 의존도를 낮추고, 엣지 AI 환경에서 빠르고 안정적인 처리를 가능하게 한다.

인텔은 이를 통해 콘텐츠 제작, 실시간 번역, 이미지·영상 편집 등 다양한 AI 기반 작업을 PC 단에서 원활히 수행할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

뉴먼 부사장은 한국 시장의 중요성도 강조했다.

그는 “한국은 글로벌 AI PC 확산을 이끄는 핵심 시장”이라며, 서울이 인텔 AI PC 체험형 팝업 스토어를 운영한 전 세계 5개 도시 중 하나로 선정된 배경을 설명했다.

인텔은 국내 PC 제조사, 운영체제 파트너, 부품 생태계와의 협력을 통해 AI PC 보급을 가속화한다는 전략이다.
 

오늘 행사에서 인사말을 담당한 배태원 인텔코리아 사장은 “오늘 발표한 시리즈3는 단순히 신제품 출시를 넘어 전 세계 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 증명하는 결과물”이라고 밝혔다.

또한 “올해는 파트너사들과 함께 풍성한 라인업으로 한국 소비자들을 찾아갈 예정”이라며 “올 한 해 인텔 코어 Ultra 시리즈 2와 시리즈 3를 아우르는 강력하고 다채로운 AI PC 라인업을 통해 국내 소비자들에게 폭넓은 선택지를 제공하겠다”고 전했다.