어플라이드 머티어리얼즈가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 혁신 기술을 국내 최대 반도체 전시회에서 선보인다.

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이용 재료공학 솔루션을 선도하는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅을 위한 핵심 기술을 공개한다고 밝혔다.

이번 전시에서 어플라이드는 AI 도입 가속화로 부각되는 성능, 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 혁신과 첨단 패키징 솔루션을 집중 소개한다. 최첨단 로직과 메모리 공정부터 이종집적 기반의 첨단 패키징까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 기술 전략을 제시하며, AI 시대 반도체 기술 리더십을 강조할 계획이다.

SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 핵심 제조 공정 기술이 주요 주제로 다뤄진다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 차세대 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계를 통해 고성능·고효율 칩 구현 방안을 제시한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상 전략을 공유한다.

또한 브라이언 브라운 기술 부사장은 이종집적을 위한 CMP 기술을, 마이클 추지크 반도체 프로덕트 그룹 기술 부사장은 AI 시대를 위한 전략적 아키텍처로서의 첨단 패키징 중요성을 설명한다. 이를 통해 AI 반도체 성능 향상과 에너지 효율 개선을 동시에 달성할 수 있는 기술 방향을 제시할 예정이다.

사이버 보안과 스마트 제조 분야에서도 발표가 이어진다. 강석원 정보 보안 디렉터는 한국 반도체 산업 내 사이버 보안 협력 확대와 표준화된 보안 평가 체계를 통한 공급망 보안 강화 방안을 소개한다. 셀림 나하스 글로벌 전략 마케팅 디렉터는 AI가 주도하는 스마트 제조의 새로운 가능성을 조망한다.

이와 함께 어플라이드는 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에 참여해 반도체 산업을 이끌 차세대 인재 양성에도 나선다. 현직 장비 엔지니어가 직접 산업 현장 경험과 커리어 인사이트를 공유하며, 반도체 분야 진출을 희망하는 참가자들과 소통할 예정이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 이번 세미콘 코리아 2026 참가를 통해 에너지 효율적인 AI 반도체 구현을 위한 재료공학 혁신과 첨단 패키징 기술을 제시하며, 글로벌 반도체 산업의 지속 가능한 성장을 이끄는 핵심 파트너로서의 입지를 강화할 방침이다.