[편집자주]ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모듈 조립을 지원하는 MEGA 장비, CIS 분야의 DALA 장비 등은 국내 반도체 기업 및 관계자들의 관심을 받았다. 이에 본지는 세미콘 코리아 2026 현장에서 ASMPT의 ‘Kenneth Koh’ 전략 마케팅 이사와 만나 한국 반도체 시장에서 ASMPT의 계획에 대해 들어봤다.
 

■ ASMPT에 대한 소개를 부탁드린다

ASMPT는 싱가포르에 위치한 반도체 패키징 전문 장비 기업이다. 1975년에 창업했다. 작년 2025년에는 50주년을 맞았다.

ASMPT는 반도체 생산자들에게 백엔드 패키징과 SMT의 협력자다.

우리의 고객은 앞서 말씀드렸듯이 2개의 업체가 있다. 반도체 패키징 업체와 SMT 패키징 업체들이다.

반도체와 반도체 패키징 업체와 함께 새로운 제품을 만들기 위해 소비자들이 디지털 시대를 즐길 수 있도록 협력 하고 있다.

■ 이번 세미콘 코리아 2026에서 소개하는 장비 및 솔루션에 대해 소개를 부탁드린다

한국의 반도체 업계는 최근 몇 년 동안 폭발적으로 성장했다. ASMPT는 지난 몇 년 동안 한국에서 이를 도왔다.

올해 우리는 이 산업의 성장을 고객들이 효과적으로 포착할 수 있도록 돕는 솔루션들을 함께 선보였다.

이 업계에서 성장하기 위해 고객들을 도울 것이다.

이번 전시회에서 ALSI 1206 레이저 다이빙 라이징 그루빙 시스템을 소개했다.

레이저 다이빙 그루빙 시스템은 클린 룸과 가까운 클린 룸 환경에서 반도체 제조자들을 도와줄 것이다.

시스템 내에 이른바 자동화된 클린룸 미니 환경이 탑재돼 있어, 고객들이 수율을 더욱 안정적으로 유지하는 동시에 AI 산업의 급성장 기회를 효과적으로 포착할 수 있도록 돕는다.

또한 MEGA 장비와 DALA 장비도 함께 선보이고 있다.

MEGA 장비는 멀티칩 모듈(MCM) 시스템으로, 고객들이 다양한 작업을 수행할 수 있도록 지원하며 기본적으로 두 가지 모델로 구성돼 있다.

포토닉스 분야는 물론 멀티칩 모듈(MCM) 조립까지 지원하는 G 모델과 P 모델을 함께 제공하고 있다.

현재 AI 산업의 이른바 ‘붐’이 이어지면서 대규모 연결성이 필수적으로 요구되고 있으며, MEGA 시스템은 이러한 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 한다.

오늘 저희와 함께 소개되는 장비로는 DALA 머신도 있다.

이번에 제공하는 솔루션은 CIS(이른바 CMOS 이미지 센싱) 분야에 적용되는 것으로, 고객들이 다이 어태치(die attach)와 랜드 어태치(land attach) 공정을 모두 수행할 수 있도록 지원한다.

인공지능 분야에서는 생각을 담당하는 ‘두뇌’, 즉 칩만 중요한 것이 아니라 센싱 역시 매우 중요하다.

이번에 저희가 선보이는 솔루션은 물리적 세계에 존재하는 모든 필요한 정보를 수집할 수 있는 카메라 모듈을 구현하도록 지원하며 이렇게 수집된 데이터가 AI 시스템에 입력돼 고객에게 최적의 해법을 도출할 수 있도록 돕는다.
 

■ 향후 반도체 시장을 어떻게 보고 있으며, 한국 시장에서 ASMPT가 기대하는 것은

한국의 반도체 시장은 계속 발전하고 있다. AI의 발전으로 인기가 높아지고 있다.

한국은 AI에 필요한 초고속 메모리의 주문자 중 하나다. 한국 정부는 AI에 대한 인식이 중요하다고 생각한다.

또한 한국 정부는 반도체 시장에 대한 노력을 더 강화하고 있다. 특히나 공급망 및 시스템 디자인에 대한 노력을 하고 있다.

한국 반도체 시장에 대한 노력을 더 강화할 것이다.

우리 모두가 알다시피 AI에 대한 인식이 늘어나고 있다. 이런 트렌드는 곧 멈추지 않을 것이라고 생각한다.

우리는 한국 반도체 시장에 대한 노력을 더 강화할 것이다.