AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다.

화학경제연구원은 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체 소재 기술 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

이번 행사는 AI 인프라 확산에 따라 중요성이 커지고 있는 전·후공정 반도체 소재 기술의 최신 흐름과 향후 방향을 공유하기 위해 마련됐다.

최근 중동 지역의 지정학적 리스크가 변수로 작용하고 있지만, AI 서버와 데이터센터 수요 증가로 DRAM 공급이 빠듯해지며 메모리 중심의 슈퍼사이클 기대감이 이어지고 있다.

이에 따라 CMP 패드, 특수가스, 방열 소재 등 반도체 공정 전반을 뒷받침하는 고기능성 소재 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.

이번 세미나에는 삼성전자, 에어리퀴드코리아, 큐니티일렉트로닉스, 바커케미칼, 국도화학 등 국내외 반도체 소재 기업과 함께 모빌린트, 보스반도체, 아이브이웍스 등 반도체 전문 기업의 주요 인사들이 연사로 참여한다.

행사는 전공정과 후공정 두 개의 세션으로 구성된다.

전공정 세션에서는 AI 반도체 산업 전망, 자동차·피지컬 AI 반도체 기술, 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼, 초고순도 특수가스 기술 동향 등이 다뤄진다.

후공정 세션에서는 고성능 반도체 패키징을 위한 방열 소재, 실리콘 및 에폭시 소재, CMP 패드 기술 등 실질적인 적용 사례와 개발 방향이 소개될 예정이다.

화학경제연구원 관계자는 “AI 반도체 경쟁력의 핵심은 소자뿐 아니라 이를 뒷받침하는 소재 기술에 있다”며 “이번 세미나는 차세대 반도체 소재 개발 흐름을 한 자리에서 확인할 수 있는 의미 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

세미나 참가 신청은 화학경제연구원 공식 홈페이지를 통해 선착순으로 접수 중이며, 얼리버드 할인은 3월27일까지, 사전 등록은 4월22일까지 가능하다.