ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼 공정을 기반으로 한다.

ST는 현재 800G 및 1.6T급 PIC100 트랜시버를 양산 중이며, 급증하는 AI 워크로드에 맞춰 더 높은 전송 대역폭과 낮은 지연 시간, 향상된 에너지 효율을 제공한다고 25일 밝혔다.

회사는 2027년까지 생산 능력을 현재 대비 네 배 이상 확대하고, 2028년에도 추가 증설을 추진할 계획이다.

이러한 공격적인 확장은 주요 고객들의 장기 공급 계약을 바탕으로 진행되고 있다.

파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “300㎜ 대규모 생산 인프라와 실리콘 포토닉스 기술의 결합으로 AI 인프라 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보했다”며 “빠르게 성장하는 수요에 안정적으로 대응할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

시장 전망도 밝다.

광통신 시장 분석업체 라이트카운팅에 따르면 데이터센터용 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년 약 155억 달러 규모로 성장하고, 2030년까지 연평균 17%의 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

특히 실리콘 포토닉스 기반 트랜시버와 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 비중이 빠르게 확대될 전망이다.

ST는 양산과 동시에 차세대 기술 로드맵도 공개했다.

실리콘 관통 전극(TSV)을 적용한 ‘PIC100 TSV’ 플랫폼은 광 연결 밀도와 모듈 통합도를 높이고, 시스템 차원의 열 효율 개선을 목표로 한다.

이 플랫폼은 NPO 및 CPO 환경을 지원해 하이퍼스케일러들의 장기적인 AI 인프라 확장 전략에 부합하도록 설계됐다.

한편 ST는 미국 로스앤젤레스에서 열린 OFC 2026에서 200Gbit/s 레인 애플리케이션용 신형 실리콘 포토닉스 플랫폼 연구 결과를 발표하고, 1.6T-DR8 트랜시버 데모를 공개하며 기술 리더십을 강조했다.