고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams(지사장 이종덕)는 자사의 풀서비스 파운드리(Full Service Foundry) 사업부가 칩 설계업체에게 더 우수한 감도 및 정밀도를 비롯해 더 뛰어난 광 필터링 성능을 제공할 수 있도록 파운드리 플랫폼을 0.35µm CMOS 광전자 IC까지 확장한다고 발표했다.

 

 

이번 플랫폼은 ams가 추구하는 “반도체 이상의 가치(More Than Silicon) 실현”을 위한 포트폴리오 확장이며, ams의 특화 기술을 기반으로 고객사가 최첨단 아날로그와 혼성신호 회로 설계를  성공적으로 개발할 수 있도록 기술 모듈, IP(Intellectual property), 셀 라이브러리, 엔지니어링 컨설턴트 및 서비스 패키지를 제공한다는 내용을 따르고 있다.

 

ams만의 특화된 광전자 파운드리 플랫폼은 최첨단 0.35µm CMOS 광 공정을 기반으로 한다. 이 플랫폼은 (디바이스 단계에서) 프론트 엔드, (웨이퍼 제조 후공정 단계에서) 백엔드, 패키지 및 어셈블리 단계에서 기술향상과 기술개발을 포함한다.

 

디바이스 단계에서, ams는 주문형 특정 파장(푸른색에서 거의 적외선까지)에서 최적화된 반응과 최소화된 암전류 속도를 제공하는  PN 다이오드뿐 만 아니라 매우 낮은 정전용량과 높은 양자 효율성이 결합된 PIN 다이오드를 파운드리 고객사들이 이용할 수 있도록 지원한다.

 

웨이퍼 제조 공정의 백엔드과정에서, 광전자 디바이스의 성능은 CMOS 웨이퍼의 상부측에 다양한 코팅을 적용함으로써 더욱 개선될 수 있다. ams는 ARC(anti-reflective coating) 뿐 만 아니라 간섭 필터를 도입하고 있다. 이러한 요소들이 고도로 투명한 다중 산화물을 적층 형태로 구성하여, 매우 정확한 에지(edge)필터 및 대역필터(IR 및 UV 차단), 정교한 반사 거울 또는 빔 스플리터를 실현할 수 있다. 파장 및 슬루레이트와 같은 필터의 특성은 고객에 따라 다양하게 구현될 수 있다. 또한, 일정 파장에 최적화된 접착 컬러층(적색, 녹색, 청색)을 적용하는 것은 빛에 민감한 디바이스 성능을 최적화하도록 지원한다.

 

비용면에서 효율적인 투명한 플라스틱 패키지(서브스트레이트 기반 또는 리드프레임 기반)는 핀수가 적은  IC에 이용할 수 있다. ams의 특허 기술 TSV(Through Silicon Via)를 사용하는 최첨단 3D-WLCSP는 투과율, 습도 레벨, 온도 범위, 많은 핀 수에 적합한 최적화를 실현하여, ams의 광(opto) 플랫폼에서 패키지 수준을 향상시킨다.

 

ams의 광전자 디바이스 타입과 백엔드 공정에 대한 다양한 포트폴리오는 아날로그/혼성신호 설계자가 파장, 양자(퀀텀) 효율성, 응답성, 암전류, 디바이스 반응 시간 처럼 IC(집적회로)의 중요한 파라미터를 최적화할 수 있도록 지원한다.

 

ams의 풀서비스파운드리 사업부 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “레이아웃 제너레이터(PCell), 매우 정확한 시뮬레이션 모델, 디자인 룰 및 공정 파라미터를 포함한 모든 다이오드는 ams의 벤치마크 프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit)에서 이용할 수 있다. ams의 파운드리 팀은 최첨단 광전자 시스템을 개발하는 제품 개발업체와 협력하기를 고대한다”면서 “업계 최고 수준의 ams 설계 환경은 전문적인 기술력을 바탕으로 한 컨설턴트 서비스가 함께 제공되어, 협력업체들이 개발 위험과 노력을 최소화 하면서 고성능 광전자 솔루션을 보다 빨리 시장에  출시할 수 있다”라고 말했다.