소형 폼 팩터 패키지에서 높은 I/O율을 달성
 
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)^®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
 
 이 새로운 제품군은 업계를 선도하는 비바도 디자인 수트에 최적화되어 있으며, IP 중심적이고, 시스템 중심적인 개발 환경을 조성, 비용에 민감한 시장에서 짧은 개발 사이클 요구사항 및 시장 진입시기에 대한 압박을 줄여준다.
 
오토모티브, 소비자, 산업용 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 유/무선 통신 및 휴대형 의료 솔루션 등 다양한 시장의 커넥티비티 요구사항을 해결할 수 있다. 또한 새로운 스파르탄-7 FPGA에는 통합 및 구현 시간을 앞당길 수 있는 비바도(Vivado)^® 디자인 수트 WebPACK^™ 에디션과 비바도 디자인 및 시스템 에디션이 무료로 지원된다.
 
스파르탄-7 FPGA 제품군은 소형 폼 팩터 패키지에서 높은 I/O율을 달성하므로 비용에 민감한 시장에 매우 적합하다. 또한 유연한 커넥티비티, 인터페이스 브릿지, 컴패니언 칩 기능을 향상시키기 위해 이전 세대보다 최대 4 배 이상의 와트당 가격 성능을 발휘한다.
 
자일링스 FGPA 및 SoC 제품 관리, 마케팅의 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 오랫동안 스파르탄 등급의 제품으로 효율적인 비용의 솔루션을 선보이고 있다”고 말하면서 “I/O 밀도, 소형 폼 팩터 패키징, 전원 효율성 등에서 세대를 아우르는 자일링스의 리더십을 더욱 확장하게 되었다”고 설명했다.
 
스파르탄-7 FPGA 제품군은 TSMC의 28nm HPL 프로세스에 구현된 기존 자일링스 7 시리즈 포트폴리오 또한 확장시킬 것으로 예상된다.