안전한 결제, IoT의 경쟁력있는 파격적인 칩 스케일 패키징

프리스케일 반도체는 120MHz의 성능, 광범위한 메모리 및 인터페이스를 높이 0.34mm의 패키지에 통합한 초박형 키네티스(Kinetis) K22 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다. 이 디바이스는 보안과 소형 폼 팩터가 필수적인 칩앤핀(chip-and-PIN) 신용 카드, 웨어러블 장치 및 가전 제품 등의 애플리케이션에 적합하다.

프리스케일은 향후 몇 개월 내에 출시 예정되어 있는 다양한 제품이 포함된 광범위한 키네티스(Kinetis) MCU 포트폴리오에 이번 출시된 초박형 패키징 기술을 도입할 예정이다.

안전한 POS, IoT(사물간 인터넷) 및 소비자 전자 제품 시장이 끊임없이 크기, 성능, 보안, 배터리 수명의 한계까지 내몰리고 있는 상황에서 MCU 높이의 최소화는 업계의 가장 높은 장애물 중 하나가 되고 있다. 프리스케일의 초박형 패키지는 디바이스의 Z축을 크게 줄임으로써 소형 폼 팩터, 보다 혁신적인 설계 옵션 및 더욱 스마트한 통합에 대한 끝없는 요구를 충족시킨다.

프리스케일 마이크로컨트롤러 플랫폼 사업부의 스티브 타테오시안(Steve Tateosian) 매니저는 “IoT(사물 간 인터넷) 시대에 ‘다음은 무엇일까’에 대한 끊임없는 요구에 부응하여 시스템 설계자들은 획기적인 솔루션을 지속적으로 제공하기 위해 도전을 계속하고 있다”라면서, “풀잎처럼 얇은 프리스케일의 새로운 키네티스(Kinetis) 패키지는 제조업체가 가장 크게 부담을 느끼는 설계 문제에 집중하면서 기능 및 통합의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 함으로써 가전 제품, IoT(사물 간 인터넷) 및 안전한 결제 시장을 발전시킨다는 우리의 약속을 입증한다”고 말했다.

기존 MCU높이의 축소는 시스템 설계자에게 혁신적인 애플리케이션에 대한 새로운 용도를 포함하여 흥미로운 가능성을 제시한다. 예를 들어, 프리스케일의 새로운 MCU를 사용하면 신축성 전자 패치 형태로 피부에 부착하거나 피부 아래에 이식하여 당뇨병의 혈당량을 모니터링하는 신제품을 개발할 수 있다.

프리스케일은 가장 최근의 획기적인 단계를 나타내는 초박형 키네티스(Kinetis) MCU 패키지를 통해 더욱 작고 스마트한 설계로 기술 혁신과 발전을 주도하면서 IoT(사물 간 인터넷) 및 스마트 디바이스 시장을 선도한 역사가 있다. 올해 초, 프리스케일은 6인치 기판을 미국 다임(dime) 동전 크기의 디바이스로 교체하고 100개 이상 필요한 구성부품을 단 하나로 줄인, IoT(사물 간 인터넷)를 위한 세계에서 가장 작은 SCM(단일 칩 모듈)을 출시했다. 이 디바이스 전에 발표한 키네티스(Kinetis) KL03 MCU는 세계에서 가장 작고 에너지 효율이 뛰어난 ARM® 기반 32비트 MCU로, 골프공의 홈에도 충분히 들어가는 크기이다.