제조 환경 안정성 요구 점점 높아져
 
반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.
 
포스트-CMP이란 반도체 공정을 말하는 것으로 웨이퍼(Wafer) 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄하게 연마하여 공정에서 발생한 나노 입자 등의 오염원을 제거해 잠재적 웨이퍼 결함을 최소화하여 우수한 성능의 반도체 칩을 제조하는 핵심 과정이다.
 
첨단 반도체 제품군에 새로운 다양한 물질이 도입되고 CMP 공정에도 사용하는 슬러리 조성에도 변화가 생기기 시작했다. 이에 기존 세정액 제품으로는 세정의 한계가 생겨 새로운 새정액에 대한 요구가 높아지고 있다.
 
이런 요구에 맞춰 인테그리스는 ‘PlanarClean’ AG 제품군을 출시했다. 이날 발표에는 임창환 한국지사장(사진)이 기자간담회 진행을 맡았으며 그는 “‘PlanarClean’는 10 nm(나노) 이하 공정으로 설계되었으며 케미칼에 노출되는 구리, 코발트 및 텅스텐을 보호하면서도 높은 세정력을 제공한다”고 설명했다. 또한 금속막의 제로 수준의 부식/결함, 향상된 퀴타임(queue time)의 성능 개선을 통해 디바이스의 수율을 개선했다고 밝히며 또한 “시간이 지날수록 고객사의 제조 환경 안전 규정을 준수하기 위한 노력이 높아지고 있어 인테그리스는 첨단 공정에 대한 안전요구를 충족 시킨다”고 강조했다.