휴대용 가전 애플리케이션에서 음성의 선명도를 향상시키기 위해서 음향 환경을 관리해주는 드랍인 솔루션

– 에너지 효율적인 전자제품용 고성능 실리콘 솔루션 공급 선두 기업인 온세미컨덕터(지사장: 이종덕)가 BelaSigna® R261 을 발표했다. 휴대용 가전 제품에 적용되는 이 완벽한 시스템 온 칩 (SoC) 솔루션에는 음성의 자연스러움은 유지하면서 시끄러운 환경에서 음성의 선명도를 개선하기 위해 진보적인 듀얼 마이크로폰 잡음 감소 알고리즘을 가진 고도로 최적화된 디지털 신호 프로세서 (DSP)가 집적되어 있다.

스마트폰과 같은 애플리케이션에서 BelaSigna® R261 은 마이크로폰 신호에서 잡음을 제거하는 동시에 음성 품질을 높여주므로 사용자들은 일반적인 핸드셋 모드에서 상대방의 음성을 명확하게 들을 수 있다. 통화 회의를 하는 동안 BelaSigna® R261 은 360도 범위 안의 주변 소음으로부터 최대 6미터 범위 내에서 대화 내용을 식별하고 구분할수 있게 한다. 따라서 사용자가 마이크로폰에 나란히 있지 않거나 멀리 떨어져 있는 경우에라도 음성의 선명도를 놀랍게 향상시키므로 사용자들은 자유롭게 이동하면서 통화를 할 수 있다.

이 SoC는 DSP, 레귤레이터, PLL(phase-locked loop ), 레벨 트랜스레이터와 메모리를 고집적한 칩으로서 다른 솔루션과 비교해서 재료비(BOM)를 절감시킨다. 이 집적화된 알고리즘은 사용자의 요구에 맞추어 조정이 가능하므로 잡음 감소와 음성 품질 사이에서 요구되는 특성의 균형을 각 특정 애플리케이션에 맞게 조정할 수 있다. 이 완벽한 솔루션을 사용하면 설계 팀이 알고리즘을 별도로 개발하거나 채용하지 않으면서도 인터페이스 회로망을 설계할 필요가 없기 때문에 설계를 위해 소요되는 시간과 엔지니어링 노력이 최소화된다.

BelaSigna® R261 의 SoC는 간단히 디지털 마이크 인터페이스 (DMIC) 혹은 베이스밴드 칩의 마이크로폰 입력과 직접 연결된다. 가격에 민감한 OEM 디자인을 할 때 저렴한 무지향성 마이크로폰에서 동작한다는 장점이 있으며 마이크로폰을 배치할때 다양한 곳에 배치할 수 있게 한다. 또한 마이크로폰을 조정하기 위한 생산 라인이 필요치 않으므로 추가적으로 시간과 비용을 절약할 수 있다.

이 새로운 SoC는 경쟁 솔루션에 비해 현저히 적은 보드 면적을 차