국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 110달러라는 의미이다.
 
4월 수주액 15억 9천만 달러는 지난 3월 수주액 13억 8천만 달러와 비교해 15.6% 증가했고, 전년도 4월 수주액 15억 7천만 달러와 비교해서는 1.3% 올랐다. 4월 반도체 장비출하액은 14억 6천만달러로, 지난 3월 출하액 12억 달러에 비해 21.5% 증가했고, 지난해 4월 출하액 15억 2천만 달러보다 4% 하락했다. 
 
 <출처: SEMI, 2016년 5월>

4월 전공정장비 수주액은 13억 9천만 달러로, 전월 수주액 12억 달러보다 증가했고, 전년도 같은 시기(15년 4월)보다는 4.7% 올랐다. 4월 전공정장비 출하액은 12억 8천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.09를 기록했다(3월 전공정장비 BB율은 1.18). 지난 3월 전공정장비 출하액은 10억 2천만 달러, 전년도 4월 출하액 13억 2천만 달러였다(전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함).        
 
4월 후공정장비 수주액은 2억 달러로, 지난 3월 보고된 1억 8천만 달러보다 소폭 상승했다. 4월 출하액은 1억 7천만 달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 1.16를 나타냈다(3월 후공정장비 BB율 1.00). 참고로, 3월 후공정장비 출하액은 1억 8천만 달러였고, 전년도 4월 출하액은 2억 달러, 수주액은 2억 4천만 달러였다(후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함).
 
SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk)사장은 “수주액이 8개월 동안 최고치에 달하며, 출하액 또한 4월에 많이 증가했다”고 하며 “이는 3D낸드와 중국에 투자가 반영된 수치”라고 덧붙였다.