리니어, 방위 항공 중장비 산업용 μModule 출시

기사입력 2016.06.16 19:59

SnPb (Tin-Lead) BGA 패키지로 제공

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 µModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다.

이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 µModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다.

SnPb BGA 패키지를 갖춘 µModule 전력 제품들은 4가지의 DC/DC 컨버터 카테고리로 제공된다:

이 디바이스의 무연(SAC305) 버전과 BGA 및LGA 패키지 모두에서 100개 이상의 µModule 제품들을 www.linear.com/umodule에서 이용할 수 있다.

SnPb BGA µModule 전력 제품들에 대한 정보들은 여기 를 클릭하거나http://lt.linear.com/00w 에서 참조할 수 있다.

#산업 #전력 #반도체 #LTC

편집부news@e4ds.com

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