기사입력 2016.06.24 13:58
도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니가 PCI Express 및 DDR3 SDRAM IP 서브시스템(subsystems)의 출시를 발표했다. 이들 제품은 고성능의 사용하기 쉽고 실리콘 검증(silicon-proven)된 PCI Express와 메모리 인터페이스 IP(Memory Interface IP) 코어를 제공하는 유수 업체인 노스웨스트 로직(Northwest Logic)과 공동 개발되었다. 이들 서브시스템은 ASIC 및 FFSATM*4를 포함한 사용자 정의(custom) LSI 플랫폼에서 사용할 수 있다. PCI Express 코어에는 표준을 준수하고 완전한 기능을 갖춘 PCI Express 3.0/2.1/1.1 코어(Cores) 및 고성능, 분산-수집(scatter-gather) DMA 코어 및 드라이버(Drivers)(Linux & Windows) 등이 포함된다. DDR3 SDRAM 컨트롤러 코어(DDR3 SDRAM Controller Core)는 ARM AMBA AXI, 멀티포트, 리오더링(reordering), ECC, 메모리 테스트 지원 등의 추가 코어 풀옵션을 통해 고대역 지원을 지공한다.
2016-06-03 오전 7:29:56by 편집부
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감도를 복구하고 블루투스 스마트 IC(Bluetooth® Smart ICs)의 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도를 달성했다. 도시바는 이에 대해 6월 15일 하와이 호놀룰루에서 열리는 국제 반도체 디바이스 컨퍼런스인 VLSI 회로 심포지엄 2016(VLSI Circuits Symposium 2016)에서 발표할 예정이다.
2016-06-16 오전 6:44:25by 편집부
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다. ESD 보호 역량은 4배까지 증가해 훨씬 더 견고해졌으며 표준 편차는 기존 디바이스의 1/12밖에 되지 않는다. 도시바는 3D 시뮬레이션 분석을 통해 ESD 강도를 활성화하는 트랜지스터 구조 최적화 메커니즘을 파악했다. 도시바는 이런 내용을 2016년 6월 14일 체코에서 열린 국제 반도체 심포지엄인 “ISPSD2016"에서 발표했다.
2016-06-20 오전 6:51:26by 편집부
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