보안, 스마트, 커넥트 산업용 반도체 기술 전문 업체인 마이크로세미 코포레이션 (나스닥: MSCC)의 SOC 제품 사업부(前 액텔 코퍼레이션)는 새로운 65nm 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. 마이크로세미는 65nm 차세대 플래시 플랫폼 기반의 주문형 SOC(system-on-chips) 제품들을 설계할 예정이다. 이 회사의 저전력 인공지능형 혼합신호 및 시스템 결정형 시리즈 SOC 제품들은 새로운 확장 가능한 4-입력 LUT 아키텍처가 특징이며, 최첨단 65nm 임베디드 플래시 공정에서 통합되어 공급될 예정이다. 성능이 2배 향상되면서, 집적도는 기존 제품 대비 10배 증가할 것이다. 새로운 플랫폼은65% 더 낮은 동적 전력을 제공하면서 더 낮은 정적 전류를 제공할 수 있는 플래시 프리즈 (Flash*Freeze) 기능을 향상시켜 마이크로세미의 저전력 리더십을 강화시켜 줄 것으로 기대된다. 미래형 디바이스들은 산업 표준의 버스 인터페이스가 포함될 것이며 임베디드 마이크로프로세서 코어, DSP 블록, 고속 트랜시버, 메모리 인터페이스, 비휘발성 플래시 메모리, 프로그래머블 아날로그와 같은 하드형 IP (intellectual property)를 통합할 것이다.

마이크로세미의 SOC 제품 사업부(前 액텔) 마케팅을 지휘하는 리치 카푸스타(RICH KAPUSTA) 부사장은 “저전력, 펌 에러 내성, 보안 및 통합에 대한 요구는 오늘날 설계에서 협상이 불가능할 정도로 점점 더 거세지고 있다”면서 “65nm 공정 기술로 이동함에 따라, 집적도가 증가하고 전력 및 성능이 대폭 향상되었기 때문에 우리는 산업, 의료, 군사/우주, 항공, 통신 및 컨수머 시장의 더 많은 부분을 겨냥할 수 있다”라고 말했다.

마이크로세미와 UMC는 최초로 65nm 임베디드 플래시 공정 기술을 시장에 선보였다. 최초의 상업용 반도체는 이미 인하우스 단계에 있다. 마이크로세미의 SOC 제품 사업부는 차세대 설계를 위해 최첨단 기술에 보다 빨리 접근하고자 하는 업계 어얼리 어댑터를 위한 고객 리드 프로그램도 함께 공급 중이다.

우주 산업과 플래시 기술
우주, 항공 산업에서 20년 이상 혁신과 공로를 쌓아온 마이크로세미의 SOC 제품 사업부 (前 액텔)는 위성 제어 시스템 분야에서 활발한 활동을 펼치고 있다. 리치 카푸스타 부사장은 “우리는 성능, 집적도, 신호 처리 역량이 핵심 요건인 페이로드 애플리케이션을 겨냥하며, 이