패키지 상단을 통한 부가적인 방열을 가능케 하는 새로운 기술
파워모듈이나 통신장비, 서버와 같은 DC-DC 응용제품들이 점점 공간적으로 제약을
받게됨에 따라 설계자들은 좀더 작은 사이즈의 소자를 찾고 있고, 이러한 소자들의 열적
특성이 중요한 고려대상이 되고 있다.

더 높은 전류특성과 효율, 그리고 더 작은 패키지에 대한 요구에 부응하기 위해 페어차일드 반도체는 모스펫용의 Dual Cool™ 패키지 제품을 개발하였다. Dual CoolTM 패키지는 패키지 상단을 통해 부가적인 방열을 가능케 하는 신 기술을 통합시킨 새로운 PQFN 패키지이다.

Dual CoolTM 패키징은 실리콘으로부터 케이스 상단까지의 열저항값을 극소화 시킬 수 있는 노출된 방열패드가 있어, 외부 Heat sink를 붙였을 때 표준 PQFN 패키지보다 60% 더 높은 전력소비 능력을 제공한다. 덧붙여, Dual Cool 패키지내부의 모스펫은 더욱 작은 패키지 안에 더욱 낮은 RDS(ON) 그리고 더 높은 부하전류를 가능하게 하는 페어차일드 고유의 PowerTrench® 공정으로 설계되었다.

경쟁사의 Top-side 방열 솔루션과 달리, 이 부품들은 현재 Power33 (3.3mm x 3.3mm 크기) 과 Power56 (5mm x 6mm 크기) Dual Cool 패키지로서 이용 가능하다. Dual CoolTM 는 파워매니지먼트 과련 설계자들에게 비 표준 패키지 규격에 맞출 필요 없이 산업계의 표준 PQFN 풋프린트와 공용으로 쓸 수 있게 하면서 열적 효율을 증가시키는 Dual Cool 패키지 모스펫 제품들을 빠르게 검증할 수 있도록 한다.

Dual Cool 패키지로써 현재 이용 가능한 제품들은 FDMS2504SDC, FDMS2506SDC, FDMS2508SDC, FDMS2510SDC (5mm x 6mm 풋프린트) 그리고 FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm 풋프린트) 가 있다. 이 제품들은 DC-DC 컨버터, 통신 2차단 정류 그리고 고성능 서버와 워크스테이