전공정장비 수주액, 전년도 같은 시기보다 12.3% 올라

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다.
 
7월 전공정장비 수주액은 15억 9천만 달러로, 전월 수주액 14억 9천만 달러보다 상승했고, 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억 4천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억 4천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다.  

 
 ▲월별 반도체장비 출하액과 수주액(출처: SEMI, 2016년 8월)

7월 후공정장비 수주액은 2억 1천만 달러로, 지난 6월 보고된 2억 2천만 달러보다 소폭 하락했다. 7월 출하액은 2억 6천만 달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 0.79를 나타냈다 참고로, 6월 후공정장비 출하액은 2억 5천만 달러였고, 전년도 7월 출하액과 수주액은 각각 2억 1천만 달러, 1억 7천만 달러 였다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다. 
 
SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk) 사장은 “월 출하량이 17억 달러를 넘어섰다”고 말하며, “최근 중국의 3D낸드 제조장비 구매에 따른 것으로, 이는 당분간 지속될 것”이라고 전했다.