TI, 사물 인터넷 네트워크 기능 확장하는 무선 MCU 양산 시작

기사입력 2016.09.20 12:13

업계 최초 초저전력 듀얼 밴드 무선 MCU
단일 칩 Sub-1GHz 및 블루투스 저전력 솔루션

TI는 사물 인터넷(IoT) 네트워크 기능을 확장할 수 있도록 단일 칩에서 Sub-1GHz 및 블루투스 저전력 커넥티비티를 지원하는 업계 최저전력 듀얼 밴드 무선 마이크로컨트롤러(MCU)의 양산을 시작한다.

TI의 새로운 SimpleLink 듀얼 밴드 CC1350 무선 MCU는 핀-투-핀(pin-to-pin) 및 소프트웨어 호환이 가능한 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼 제품군으로, 개발자가 설계의 복잡성을 줄이고 전력과 비용, 보드 공간을 절약하면서 3칩 솔루션을 초소형 단일 칩으로 전환할 수 있게 한다.

CC1350 무선 MCU는 코인 셀로 최대 20km 범위를 제공해 빌딩 및 공장 자동화, 경보 및 보안, 스마트 그리드, 자산 추적, 무선 센서 네트워크 애플리케이션에 적합하다.

저전력 광역 통신망(LPWAN)에 적합하게 설계된 CC1350 무선 MCU는 비콘, OTA(over-the-air) 업데이트, 스마트 커미셔닝, 원격 디스플레이 등과 같은 블루투스 저전력 구현으로 Sub-1GHz 네트워크 기능을 확장한다.

또한 장거리 커넥티비티와 초저전력 소모 기능이 결합하여 0.7μA 휴면 전류로 배터리를 10년 이상 사용할 수 있다. 특히 Sub-1GHz 트랜시버, 블루투스 저전력 라디오, ARM® Cortex®-M3 코어를 단일, 플래시 기반, 4x4 mm QFN 패키지에 통합했다.

개발자는 저가형 SimpleLink CC1350 무선 MCU 론치패드(LaunchPad™) 개발 키트를 이용해 단 몇 분 이내에 개발을 시작할 수 있고, TI의 Code Composer Studio™ 통합 개발 환경(IDE) 및 IAR 임베디드 워크벤치(WorkBench®)의 지원을 받는 SimpleLink CC1350 센서태그 데모 키트를 이용해 단 몇 분 이내에 센서를 클라우드에 연결할 수 있다.

또한 TI는 개발 작업을 간소화할 수 있도록 이지링크(EasyLink)를 사용한 P2P(point-to-point) 통신 예제, TI RTOS를 사용한 무선 M-Bus 프로토콜 스택, 블루투스 4.2 규격을 지원하는 BLE-Stack 2.2 소프트웨어 개발 키트(SDK) 등 다양한 소프트웨어 옵션을 제공한다. 또한 개발자는 온라인 교육과 E2E™ 커뮤니티를 이용해 설계 과정에 도움을 받을 수 있다.

#TI #반도체 #MCU

신윤오 기자

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