차세대 고속 입/출력(I/O) 커넥터 비롯하여 백플레인 커넥터 및 케이블 어셈블리 생산 협력

몰렉스와 TE커넥티비티가 데이터 커뮤니케이션 애플리케이션을 위한 차세대 고속 입/출력(I/O) 커넥터를 비롯하여 백플레인 커넥터 및 케이블 어셈블리를 생산하기 위해 듀얼 소스 얼라이언스(DSA) 협약을 발표했다.

전자 커넥터 분야의 세계적인 기업인 몰렉스(www.molex.com)와 TE 커넥티비티(TE; www.te.com)는 데이터센터가 하이퍼 스케일 모델 및 가상화 플랫폼 등의 증가로 인해 업그레이드되는 추세이며, 이런 데이터센터를 필요로하는 고속 애플리케이션을 가능케 하는 새로운 커넥터 및 케이블 어셈블리 제품의 출시 및 홍보에 상호 협력하기로 했다.

양사가 협약한 DSA는 현재의 데이터 속도는 물론이고 최대 56Gbps의 속도까지 지원한다. 협약 내용에는 차세대 커넥터 제품들도 포함된다. 이에 따라 DSA는 zSFP+ 인터커넥트, zQSFP+ 인터커넥트, CDFP 인터커넥트, microQSFP 인터커넥트 및 나노-피치 I/O 인터커넥트와 같은 제품에 대한 표준 제2 소스 확립으로 양사간의 동반자적 기술 협력의 새로운 장을 만들고자 한다.



DSA의 내용은 양사가 단순히 비슷한 제품을 생산하는 것 이상을 명시하고 있다. 즉, 이를 통해 상호 운용이 가능한 커넥터, 케이지, 케이블 어셈블리로 구성된 고속 솔루션을 개발, 사용화에 목적을 둔다. DSA는 또한 양사의 자가 테스트를 포함하는데 이에 따라 TE와 몰렉스는 일부 제품에 대해 교차 테스트를 수행해 이 테스트 보고서를 고객에게 제공하게 된다. 이를 통해 제품 호환성을 보장하고 고객의 제품 승인 시간을 최소화할 수 있도록 돕는다.

양사간의 이러한 공동 목표는 궁극적으로 고객의 비용을 절감하고, 시스템의 효율성과 생산성을 향상시키도록 돕고자 하는 것이다. 또한 TE와 몰렉스는 DSA 규정에 포함된 제품들을 보다 빠르게 시장에 출시함으로써 고객의 설계 및 품질 관리 프로세스를 보다 빠르게 지원할 예정이다.

데이터 센터는 고밀도, 고속 및 풍부한 가상화 모델을 제공하기 위해 빠르게 발전하고 있다. 고성능, 고속 커넥터와 케이블 어셈블리는 반드시 새로운 데이터 스토리지, 서버, 스위치, 라우터 및 기타 애플리케이션의 시스템 데이터 필수조건을 지원해야만 한다. 이 커넥티비티 제품들은 일반적으로 우수한 고속 전기 성능을 제공하기 때문에 고속 신호 처리, EMI 봉쇄 및 열 효율성 등 고급 기능을 갖춘 정교한 커넥터 및 케이블 어셈블리 설계가 필요하다.

양사의 기술 동맹 목표는 이러한 중요한 특성을 가진 커넥터 및 케이블 어셈블리를 생산하는 것이다. 이를 통해 양사는 각각의 고객사들에게 통일된 규격의 제품을 더욱 신속히 제공함으로써 고객사들이 서로 다른 두 회사의 솔루션을 별개로 채택해야 하는 위험을 줄여주게 된다.

TE 커넥티비티 커뮤니케이션 솔루션의 제임스 오’툴레 (James O’Toole) 사장은 “이번 협약은 TE와 몰렉스가 고객들에게 더욱 유연하게 미래의 솔루션을 제공하는 것에 주안점을 두고 있다. 데이터 커뮤니케이션 산업은 거의 모든 산업 애플리케이션에서 일어나는 데이터와 고속 커뮤니케이션의 성장으로 인해 더욱 빠르게 변하고 있다. 이 번 협약을 통해 가장 최신의 기술과 솔루션을 필요로 하는 고객사들의 필요를 더욱 잘 충족시키게 될 것이다”라고 말했다.

한편 몰렉스의 COO 조 넬리건 (Joe Nelligan)은 “몰렉스는 TE 커넥티비티와의 협력에 대해 매우 기쁘게 생각한다”며 “시장은 고속 처리에 대한 요구를 충족시킬 차세대 커넥터 기술을 필요로 하고 있으므로 양사간의 협력은 상호 테스트가 가능한 이중 소스 제품을 통해 이러한 요구를 보다 적극적으로 해결하는 게기를 마련할 것"이라고 말했다.