2012년 2월 7일 - MEMS, 나노기술, 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인EV Group(이하 EVG)은 XT 프레임(XT Frame)이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 현재 EVG의 거의 모든 양산용 제품군의 공정 쓰루풋과 장비 기능을 증대시킬 수 있다. 특히, 양산제조 고객들의 새로운 요구사항을 반영하여 설계된 XT 프레임은 EVG의 기존 장비 능력의 두 배인 9개의 공정 모듈을 수용할 수 있어 쓰루풋을 대폭 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라 하나의 장비 플랫폼에 다른 공정 모듈들을 결합해 사용할 수도 있어 고객들은 보다 유연하게 제품을 이용할 수 있다. 새로운 XT 프레임으로 제작 된 장비는 현재 바로 주문이 가능하다.

최근 스마트폰이나 핸드셋과 같은 양산용 컨수머 제품에 이용되는 부품들을 포함해 웨이퍼 레벨에서 생산되는 디바이스 유형이 늘어나면서 팹에서의 생산 쓰루풋을 증가시킬 수 있는 새로운 솔루션에 대한 필요성도 함께 커지고 있는 실정이다. EVG의 새로운 XT프레임 플랫폼은 초고속 핸들링 시스템을 가진 EFEM(Equipment Front End Module)과 최대 4개의 FOUP(front opening unified pod) 로드 포트(load port)뿐만 아니라 웨이퍼 여러 장을 동시에 처리할 수 있는 충분한 모듈을 제공한다. 이는 로컬 LFSS(local FOUP storage system) 형태의 재료 버퍼와 결합되어 매우 효율이 높은 연속 모드 동작 기능을 제공할 수 있다. 이 밖에도 새로운 디자인은 동일 장비에서 각각 다른 공정 모듈을 통해 다양한 공정을 이용할 수 있는 것을 비롯해 쉬운 업그레이드, 보다 개선된 사용성, 그리고 팹 내에서 공간을 적게 차지하는 소형 풋프린트 등과 같은 고객들의 추가적인 요건들을 적극 반영했다.

EVG의 폴 린더(Paul Linder) 수석 기술 이사는 “XT 프레임 장비 플랫폼은 EV Group의 양산용 제품군에 있어 중요한 단계로 진보한 것”이라면서 “EVG는 제조 단가를 낮춤과 동시에 고객들의 가장 시급한 기술적 도전과제를 해결하기 위해 성능 한계에 도전하는 혁신적인 솔루션을 개발하는데 최선을 다하고 있다. 가장 먼저 고급 패키징과 3D 인터커넥트 부문에서의 양산 능력 향상이 시급하다고 판단, EVG®850TB/DB 시스템에XT 프레임 플랫폼을 제일 먼저 적용하게 됐다”고 밝혔다.

새로운XT 프레임 아키텍처는, 최대 5개의 공정 모듈 지원이 가능하고 필드에서 성능을 인정받은 EVG의 표준 장비 플랫폼을 더욱 확대한 것이다. 이 표준 장비 플랫폼은 또한 최근에 자동화 능력이 강화되었고, 보다 높은 쓰루풋을 낼 수 있도록 개선되었다. 일례로, 2011년 SEMICON Taiwan에서 선보인 GEMINI FB 퓨전 웨이퍼 본더 계열의 EVG의 주요 신규 모델은 EFEM, 보다 고속 핸들링 시스템 및 로컬 재료 버퍼와 같은 옵션들을 함께 이용할 수 있다.

EVG의 XT 프레임 플랫폼은 모든 고객사들이 필요한 솔루션을 지원하지만, 특히 TSV (through-silicon via)를 적용하는 고급 패키징과 3D 인터커넥트 애플리케이션에 매우 유용하다. 이 분야에서 새로운 플랫폼은 EVG의 벤치마크 임시 본딩/디본딩 및 박막 웨이퍼 공정 시스템의 성능을 한층 더 높여준다. 현재, XT 프레임은 EVG®850TB/DB에서 데모 가능하며, 이 장비는 EVG의 ZoneBOND™ 신기술을 지원할 수 있도록 EZR®(Edge Zone Release) 및 EZD®(Edge Zone Debond) 모듈 역시 수용할 수 있다.