전공정장비 출하액은 0.2% 증가, 후공정 출하액은 11% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 7월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 7천만 달러라고 발표했다.

SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 7월 출하액은 지난 달 6월 장비출하액 23억 달러보다 1.4% 하락했으며, 전년도 7월 출하액 17억 1천만 달러와 비교해서는 32.8% 상승한 수치를 보였다.

7월 전공정장비 출하액은 19억 9천만 달러로, 지난 6월 19억 7천만 달러보다 0.2% 증가했으며, 전년도 7월 출하액 14억 5천만 달러보다 37.1% 상승했다. 전공장비에는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비가 포함된다.

7월 후공정장비 출하액은 2억 9천만달러로, 지난 6월 출하액 3억 2천만 달러보다 11% 하락했고, 지난해 7월 출하액 2억 6천만 달러보다 9.5% 증가했다. 후공정장비에는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비가 포함된다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “7월 장비 출하액이 지난 달 대비 약세를 보이기는 했지만 상반기 전체로 보면 장비 출하는 급등했다”고 하며, “월별 연간 장비 출하 증가율은 상당한 폭으로 증가하고 있으며, 2017년은 기록적인 한해가 될 것으로 보인다”고 말했다.