멘토, 지멘스 비즈니스, 자동차 전자 시스템 반도체 진단 솔루션 출시

기사입력 2017.11.08 13:11

오토모티브 칩에 통합된 어떤 기능도 액세스할 수 있어

멘토, 지멘스 비즈니스가 자동차 전장 시스템 반도체 테스트 및 진단 솔루션인 ‘티센트 미션모드(Tessent® MissionMode)’를 출시한다고 발표했다.

이 제품이 제공하는 자동화 기능과 온칩 IP의 조합을 통해 자동차 전장 시스템 전반의 반도체 칩들을 차량의 어떠한 기능적 작동 시점에서도 테스트 및 진단할 수 있다. 이는 ISO 26262 표준이 요구하는 안전성 및 장기적인 신뢰성 요건을 달성하는 데 있어서 기본적인 기능이다.

Tessent MissionMode는 상용 솔루션으로는 유일하게 오토모티브 칩에 통합된 어떠한 테스트 및 진단 기능이라도 시스템 소프트웨어를 기반으로 액세스할 수 있는 인프라를 제공한다. 이 칩에 통합되어 있는 인시스템 테스트(IST) 컨트롤러는 내부의 IEEE 1687 (IJTAG) 액세스 네트워크를 구동해 어떠한 IJTAG-호환 IP와도 통신할 수 있다.

IST 컨트롤러는 특히 메모리 BIST, 로직 BIST 및 EDT 로직을 비롯한 모든 Tessent DFT(design-for-test) 제품들을 전폭적으로 지원한다. 또한 칩 외부세계에 대한 통신 경로도 일반 CPU 인터페이스를 통해 제공한다. 이 인터페이스는 이더넷, CAN 또는 I2C와 같은 오토모티브 시스템에 일반적으로 사용되는 어떠한 CPU 버스 프로토콜과도 동작하도록 손쉽게 적응시킬 수 있다. 온칩 인프라는 고도의 프로그램성을 갖추고 있으므로 다양한 테스트 시퀀스를 필요에 따라 얼마든지 적용할 수 있다.

Tessent MissionMode 툴은 이 인프라의 통합과 완전 검증을 자동화할 뿐만 아니라, 모든 테스트를 실행하고 모든 진단 결과를 추출하는 데 필요한 모든 CPU 명령어의 생성도 자동화한다.

멘토의 자동차 반도체 테스트 솔루션 부문 제품 마케팅 디렉터인 스티브 파테라스(Steve Pateras)는 “ADAS와 자율주행 능력을 승용차에 구현하기 위해 설계되고 있는 전자 장치의 양과 복잡성이 폭발적으로 증가하고 있다”고 말하며, “우리는 여러 고객사들과 긴밀하게 협력함으로써 급속히 진화하고 있는 자동차 테스트 요건에 부응할 수 있는 새롭고 혁신적인 솔루션을 계속 출시하고 있다”라고 밝혔다.

#지멘스

김지혜 기자

기사 전체보기

댓글
Facebook

관련뉴스

멘토,TSMC사의 7나노/12나노 공정 기술 지원 확대한다

멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC사의 12nm FinFET Compact Technology(12FFC)와 최신 버전의 7nm FinFET Plus 공정에 적합성 인증을 받았다고 발표했다. Nitro-SoCTM 배치 및 배선 시스템도 TSMC사의 12FFC 공정기술을 지원함이 인증되었다. TSMC사의 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터인 석 리(Suk Lee)는 “TSMC사는 멘토와의 긴밀한 협력을 기쁘게 생각한다. 멘토는 우리의 새로운 12nm 및 7nm FinFET Plus 공정을 지원하는 보다 다양한 기능들을 자사의 툴 플로우에 제공함으로써 TSMC사의 에코시스템에서 그 가치를 지속적으로 높이고 있다”라고 말하며, “멘토는 오랫동안 우리의 전략적 파트너였다. 뿐만 아니라 지멘스가 멘토의 전자설계 자동화(EDA) 기술에 대한 투자를 적극 확대함에 따라, 양사 공동 고객들이 새롭고 한층 더 놀라운 IC 혁신 제품을 출시하는데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대하고 있다”라고 말했다. 멘토는 TSMC사의 12nm 및 7nm FinFET Plus 공정 최신 버전을 위해 Calibre nmDRC 및 Calibre nmLVS 툴을 향상시켰다. TSMC사와의 협력을 통해 적절한 커버리지를 보장했을 뿐만 아니라 런타임 성능을 위해 설계 키트도 최적화 했다. 또한 TSMC사와 멘토는 협력을 통해 극자외선(EUV) 리소그래피 요건이 Calibre 디자인 룰 점검(DRC) 및 멀티패터닝 소프트웨어 내에서 양사 공동 고객들에게 인식되도록 하였다.

2017-09-27 오전 10:35:00by 김지혜 기자
멘토, TSMC사 CoWoS 패키징 기술 지원

멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Calibre® nmPlatform, Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform, Xpedition® Package Integrator 및 Xpedition Package Designer 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징 및 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다. 고객들은 TSMC사의 InFO 및 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적인 일차원 방식의 IC보다 높은 수준의 집적도와 용량을 달성할 수 있다. 멘토는 Mentor Calibre 및 Xpedition 플랫폼을 기반으로 하는, 설계에서 패키지에 이르는 완전한 InFO 검증 및 분석 스위트를 현재 시판하고 있다. 주요 이점으로는 Xpedition Package Integrator의 신속한 계층적 설계 프로토타이핑 환경을 기반으로 설계에서 테이프아웃까지 빠르게 이루어지는 플로우를 들 수 있으며, 이는 Xpedition Package Designer 및 Calibre 사인오프 검증 스위트에 통합된다. 추가적인 협력을 통해 Calibre 3DSTACK과 Xpedition 툴 간의 크로스 프로빙 기능이 확장되었으며, 그 결과를 Calibre RVE 인터페이스 내에서 살펴볼 수 있다. TSMC사와 멘토는 또한 멘토의 열 해석 제품(Mentor AFS 및 Calibre xACT™ 제품 포함)이 고객의 InFO 디자인을 위해 열 인식 시뮬레이션을 지원할 수 있도록 했다.

2017-09-29 오전 9:39:47by 김지혜 기자
멘토, 돈 밀러 어워드 열유체 설계 수상자 발표

멘토, 지멘스 비즈니스는 제 3회 연례 돈 밀러(Don Miller) 어워드 시스템 수준 열유체 설계 최우수작 수상자를 발표했다. 이 어워드는 영국 BHR(British Hydromechanics Research, 현 BHR Group)의 전 연구소장이자 Internal Flow Systems의 저자인 돈 밀러(Don Miller)의 이름을 따서 명명되었다. 그의 저서인 Internal Flow Systems는 Mentor Flowmaster 소프트웨어 기술의 기반이 되고 있다. 2017년 돈 밀러(Don Miller) 어워드 수상자들은 다양한 열유체 설계 애플리케이션에서 그 우수성을 입증함으로써 선정되었다. 이 콘테스트는 인도, 한국 및 호주를 비롯한 전세계로부터 참여 신청이 이루어졌다. 1등 한 팀과 2등 두 팀은 각각 폐수 재활용을 위한 열유체 애플리케이션, 가스 터빈 날개의 냉각, 우주 발사체(SLV)의 연료공급 기술로 수상했다.

2017-10-12 오전 11:07:56by 김지혜 기자