2024 e4ds Analog Day Preview: EMI/EMC 대응 전략의 모든 것 !..
2024-11-22 10:30~12:00 배종인 편집국장 / e4ds
오는 12월 10일 열릴 2024 e4ds Analog Day 컨퍼런스를 미리 살펴볼 수 있는 특별한 프리뷰 세션을 마련했습니다.
전력전자와 모빌리티 분야에서 주요한 과제인 EMI/EMC 대응 전략을 중심으로, 행사에 앞서 주요 세션 내용을 하이라이트로 소개하고 핵심 주제를 미리 탐구할 예정입니다.
이번 웨비나를 통해 각 세션의 핵심 내용을 한 발 앞서 살펴보고, 세미나에서 논의될 실무 인사이트에 대한 기대감을 높이세요!
2024 e4ds Analog Day: EMI/EMC 대응 전략의 모든 것 !
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TI는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다.
새로운 SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로, 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다.
SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 이더넷 MAC, PHY, USB, CAN 등을 통합했기 떄문에 개발자가 시간을 단축하고 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. Sub-1GHz, Wi-Fi 및 Bluetooth와 같은 무선 커넥티비티 기술과 유선 통신을 내장된 시리얼 인터페이스를 통해 결합하여 구성할 수 있고, 이를 통해 엔드 노드를 클라우드에 연결할 수 있다.
그리드 인프라, 산업 자동화 게이트웨이 출시 시간 단축 가능
TI는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다.
새로운 SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로, 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다.
SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 이더넷 MAC, PHY, USB, CAN 등을 통합했기 떄문에 개발자가 시간을 단축하고 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. Sub-1GHz, Wi-Fi 및 Bluetooth와 같은 무선 커넥티비티 기술과 유선 통신을 내장된 시리얼 인터페이스를 통해 결합하여 구성할 수 있고, 이를 통해 엔드 노드를 클라우드에 연결할 수 있다.
업계에서 가장 광범위한 유무선 통신용 ARM MCU 포트폴리오를 제공하기 때문에 개발자들은 동일한 소프트웨어 코드를 활용해 그리드, 공장 자동화, 빌딩 자동화와 같은 분야에서 다양한 유형의 엔드 노드 및 지능적인 게이트웨이를 편리하게 설계할 수 있다.
개발자들은 SimpleLink 무선 MCU를 사용하여 센서 노드를 만들고, 그 보안 센서 노드들을 게이트웨이에 연결함으로써 무선 센서 네트워크를 구축할 수 있다. SimpleLink 이더넷 MSP432E4 MCU를 기반으로 한 이 게이트웨이는 데이터를 처리하고 취합하며, 이 데이터들의 추가적인 분석이나 시각화, 저장을 위해 클라우드로 전달하기도 하는 등, 중앙 관리 콘솔로서의 역할을 수행한다. 이러한 유형의 게이트웨이를 개발하는 회사는 기존에 설치되어 있는 유선 설비를 활용하면서, 최신 무선 커넥티비티 기술도 추가할 수 있다.
예를 들어, HVAC (공조설비) 시스템 경우 Sub-1GHz CC1310 무선 MCU 및 MSP432P4 호스트 MCU와 같은 SimpleLink MCU들을 사용하여 공기 품질 센서와 유선 댐퍼(Damper)로 이루어진 네트워크를 구성하고, 이것을 이더넷이 가능한 HVAC 시스템 컨트롤러로 연결해 클라우드로 전송한다.
텍사스 인스트루먼트(TI)는 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다.
이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를 제작할 수 있게 한다. 추가로, TI는 기존의 기계식 수도 계량기에 자동 계량기(AMR) 기능을 손쉽게 추가할 수 있는 2개의 새로운 레퍼런스 디자인을 출시했다.
새로운 MCU 제품과 레퍼런스 디자인은 효율적인 수자원 관리와 정확한 계량, 적시의 요금 청구를 가능케 하기 위해 필요한 정밀한 수도 계량 및 원격 검침 솔루션의 수요를 충족시킨다.
TI는 기존 솔루션보다 최대 98%까지 더 적은 시스템 전력을 소모하는 MSDI 제품 2종을 출시한다고 밝혔다.
TIC12400과 TIC12400-Q1은 저항 코드화 스위치와 직접 인터페이스할 수 있는 최초의 스위치 센서 모니터링 디바이스이다.
TIC12400과 TIC12400-Q1은 기본적으로 입력을 모니터링하고 하나의 디바이스에 많게는 54개 스위치의 저항 경로를 디코딩하여 프로세서가 스위칭 신호를 디코딩해야 하는 부담을 덜어주어 이러한 문제를 해결할 수 있다.
“전 세계적으로 가전 제품의 수요가 늘어나면서 전기 사용량이 늘어나고 있다. 전자 제품의 대기전력으로 소모되는 양이 대규모 공장 50개를 돌릴 수 있을 정도다. 전체 가정 전기 수요 중 대기전력이 소모하는 부분이 12~18%정도다”
텍사스인스트루먼트(TI)의 스티브 램버시스(Steve Lambouses) 고전압 전력 제품 부사장은 이와 같이 말하며 전자 제품에서 낮은 대기전력은 에너지 효율을 높이고 에너지 비용 절감하는 것과 직결되는 문제라고 설명했다.
TI의 고성능 LLC(inductor-inductor-capacitor) 공진 컨트롤러 제품인 UCC256301은 광범위한 AC/DC 애플리케이션을 위한 에너지 효율 표준을 준수하는 비용 효율적인 시스템 솔루션을 제공한다.