ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 소형 2축 MEMS자이로스코프 L20G20IS를 출시했다. 이 디바이스의 더 작은 크기와 더 높은 성능을 활용하면 새로운 핸드셋 기능을 위한 공간 확보가 가능하다.
ST의 고집적 OIS(Optical Image Stabilization) 디바이스 제품군의 최신 솔루션인 L20G20IS는 크기가 2.0 x 2.0 x 0.7mm에 불과하여, 기존2.3 x 2.3mm 였던 L2G2IS에 비해 1.29mm2만큼 보드 공간을 추가로 확보할 수 있어 카메라 모듈의 크기를 축소하고 회로 설계를 간소화할 수 있다. 또한 6dB의 뛰어난 억압비(Suppression Ratio)를 구현해 탁월한 광학 보정이 가능해져 스마트폰 사진 촬영 시 카메라의 흔들림을 방지해준다.
크기가 작아 회로 설계 간소화할 수 있어
ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 소형 2축 MEMS자이로스코프 L20G20IS를 출시했다. 이 디바이스의 더 작은 크기와 더 높은 성능을 활용하면 새로운 핸드셋 기능을 위한 공간 확보가 가능하다.
ST의 고집적 OIS(Optical Image Stabilization) 디바이스 제품군의 최신 솔루션인 L20G20IS는 크기가 2.0 x 2.0 x 0.7mm에 불과하여, 기존2.3 x 2.3mm 였던 L2G2IS에 비해 1.29mm2만큼 보드 공간을 추가로 확보할 수 있어 카메라 모듈의 크기를 축소하고 회로 설계를 간소화할 수 있다. 또한 6dB의 뛰어난 억압비(Suppression Ratio)를 구현해 탁월한 광학 보정이 가능해져 스마트폰 사진 촬영 시 카메라의 흔들림을 방지해준다.
두께는 보통 0.2mm나 0.3mm에 불과하기 때문에 카메라 부분이 튀어 나오지 않는 편편한 케이스 제작에 사용이 늘고 있는 최신 초박형 기판에 솔더링할 경우라 하더라도 탁월한 정확도를 유지한다. 스마트폰을 움직일 때의 기판 변형으로 인한 영향도 제거해 ZRL(Zero-Rate Level) 사양을 유지하여 이미지 안정화를 위한 일관된 측정을 보장한다.
또한 전반적인 노이즈 성능을 3.8mdps/√Hz RND(Rate Noise Density)로 크게 향상시켰으며, 위상 지연은 20Hz에서 1°까지 구성 가능하고, ZRL은 ±5dps를 지원함으로써 스마트폰 카메라에서 선명한 사진을 촬영할 수 있게 해준다. 최대 ±200dps에서 풀-스케일 범위가 줄어들지 않으면서도 감도와 온도 안정화는 모두 향상되었다. 통합 온도 센서는 동급 최고 수준의 보상을 제공하여 사용자가 긴 노출 시간에서도 선명한 이미지를 포착할 수 있다.
ST의 최첨단 MEMS 디바이스 기술이 제공하는 다양한 성능 향상이 적용되었으며, 부팅 시간이 70ms 미만이며 기존 L2G2IS 보다 속도가 30%까지 빨라졌고 동작전류가 1.4mA에 불과하여 전류소모를 절반으로 줄일 수 있다는 점도 이렇게 향상된 성능이다. 또한 전원 차단 및 절전 모드를 갖추고 있어 스마트-카메라 소프트웨어의 배터리 소모를 더욱 줄일 수 있다.