전공정장비 17.7%, 후공정장비 22% 상승
 
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 12월 북미반도체 총 장비출하액이 23억 9천만 달러라고 발표했다.
 
SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 지난 11월 20억 5천만 달러와 비교해서는 16.3% 증가했고, 전년도 12월 출하액 18억 7천만 달러와 비교해서는 27.7% 상승한 수치를 보였다.
 
12월 전공정장비 출하액은 21억 8천만 달러로, 지난 11월 18억 5천만 달러보다 17.7% 상승했으며, 전년도 12월 출하액 17억 달러보다 28.3% 상승했다.
 
12월 후공정장비 출하액은 2억 1천만 달러로, 지난 11월 출하액 2억 달러보다 3.6% 증가했고, 지난해 12월 출하액 1억 7천만 달러보다 22% 증가했다.
 
SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2017년 월별 북미반도체장비사들의 출하액은 올해 가장 높은 수치를 기록하며 마감되었다”라고 말하며, “2017년 북미반도체장비 출하액은 2016년과 비교하여 40%이상 증가했다”고 덧붙였다.  .