2012년 4월 19일 - 네트워크온칩(NoC) 인터커넥트 IP 솔루션의 선도적 공급업체인 아테리스(Arteris, Inc., 지사장 연명흠)는 오늘, 코아로직이 차세대 모바일 및 멀티미디어 프로세서의 백본 SoC 인터커넥트로 자사의 Arteris® FlexNoC™ 인터커넥트 IP를 채택했다고 발표했다.
코아로직은 저전력 모바일 멀티미디어 시스템온칩(SoC)에서 뛰어난 역량을 갖추고 있는 국내 핵심 팹리스 반도체 업체이다. 백엔드 타이밍 및 라우팅 혼잡 이슈와 더불어 SoC의 복잡성이 늘어나면서, 기존의 인터커넥트 IP솔루션은 코아로직의 앞선 니즈를 충족할 만큼 확장적이지 못했다.  
코아로직의 구교근 수석 엔지니어는 “아테리스는 업계 최초로 NoC 기술을 버스 아키텍처로 용도로 제공하는 기업으로, 우리는 기술 평가를 거쳐 아테리스의 인터커넥트 IP가 코아로직의 복잡한 SoC 라우팅과 타이밍 관련 문제들을 해결하는데 도움이 될 것으로 판단했다”고 말하고 “아테리스 FlexNoC가 백엔드 이슈를 없앰과 동시에 개발 일정을 앞당기는데 도움을 줄 것으로 확신한다. 아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP는 최첨단 SoC를 개발하는데 없어서는 안될 요소로, 현재 다수 설계 프로젝트에 이를 적용하고 있다”고 말했다.
아테리스의 K. 찰스 자낙(K. Charles Janac) 사장 겸 CEO는 “가장 중요한 칩의 백본 SoC 인터커넥트로 아테리스의 FlexNoC를 도입하기로 한 코아로직의 결정은 아테리스의 독창적인 NoC 기술에 대한 확신을 나타낸다”고 말하고 “ 아테리스의 NoC 기술은 기존 기술들에서 발생했던 백엔드 와이어 라우팅 정체나 타이밍 클로저 이슈를 피하면서도 복잡한 SoC 를 개발할 수 있도록 해준다”고 말했다.