산업용 카메라 설계용으로 고속 12메가픽셀 및 4K UHD 디바이스 선보여

온세미컨덕터는 단일 카메라 설계로 여러 픽셀 기능을 지원하는 X-클래스 이미지 센서 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼에 포함되는 첫 번째 디바이스는 12메가픽셀(MP) XGS 12000과 4K UHD 해상도 XGS 8000 이미지 센서로 머신 비전, 지능형 교통 시스템, 방송 이미징 등과 같은 애플리케이션에 고성능 이미징 기능을 제공한다.

X-클래스 이미지 센서 플랫폼은 동일한 이미지 센서 프레임 내에서 다양한 CMOS 픽셀 아키텍처를 지원한다. 단일 카메라 설계로 다양한 제품 해상도를 지원하고 주어진 광학 포맷에서 높은 이미징 민감도를 위해 해상도를 교환하는 더 큰 픽셀, 관용도 증가시키기 위한 노이즈 감소에 최적화된 설계 등을 돕는다. 카메라 제조사들은 일반적인 고대역폭, 저전력 인터페이스를 통해 다양한 픽셀 아키텍처를 지원함으로써 기존 부품 재고를 활용할 수 있으며 새로운 카메라 설계 출시 속도를 앞당길 수 있다.



X-클래스 제품군에 해당하는 첫 번째 디바이스인 XGS 12000과 XGS 8000은 탁월한 이미징 성능과 균일성, 낮은 노이즈를 특징으로 한다. 이는 고급 3.2 마이크로미터(µm) 글로벌 셔터 CMOS 픽셀 등 플랫폼의 최초 픽셀 아키텍처에 기반 한 제품이다. XGS 12000은 1인치의 광학 포맷에서 12MP(4096 x 3072픽셀) 해상도를 선보임으로써 최신 머신 비전 및 검사 애플리케이션에 필요한 이미지 요건과 성능을 제공한다.

그리고 초당 90프레임의 속도로 최대 해상도를 제공해 10기가비트 이더넷 인터페이스를 완전히 활용하는 버전, USB 3.0 컴퓨터 인터페이스에서 사용 가능한 대역폭에 맞춘 최대 해상도로 초당 27프레임 속도를 선보이는 보급형 버전 등 두 가지로 출시된다. XGS 8000은 1.1분의 1인치 광학 포맷에서 4K UHD(4096 x 2160 픽셀) 해상도를 제공한다. 초당 130 및 72프레임 속도를 지원하는 두 가지 버전이 출시될 예정이기 때문에 방송용 애플리케이션으로 사용하기 적합하다.

두 디바이스의 패키지 크기는 X-클래스 인터페이스의 저전압, 저전력 아키텍처로 구현되는 낮은 열 구조를 갖추고 있어 초소형 29 x 29 mm2 카메라 설계와 호환된다.

허브 어하드 온세미컨덕터 이미지 센서 그룹 산업용 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄은 “X-클래스 플랫폼과 새로운 XGS 픽셀 기반 디바이스를 통해 최종 사용자들은 애플리케이션에 필요한 성능과 이미징 기능을 활용할 수 있다. 그리고 카메라 제조사들은 현재와 미래 소비자 모두를 위한 차세대 카메라 설계를 개발하는데 필요한 유연성을 확보할 수 있다”고 말했다.

XGS 12000과 XGS 8000은 2018년 2분기에 샘플링을 시작해 3분기부터 생산될 예정이다. 두 디바이스는 흑백 및 컬러의 163핀 LGA(Land Grid Array) 패키지로 실장된다. 향후에는3.2마이크로미터(µm) XGS 픽셀에 기반한 디바이스와 다른 픽셀 아키텍처에 기반 한 제품도 X-클래스 제품군에 추가될 예정이다.