로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 웨어러블 기기용 무선 충전 제어 칩 세트인 ML7630(수전/단말기측), ML7631(송전/충전기측)을 개발했다.
실장 공간에 제약을 받는 Bluetooth® 헤드셋 등 히어러블 기기의 무선 충전에 적합한 무선 충전 제어 LSI이다. 히어러블 기기에 대응하기 위해 13.56MHz의 고주파 대역에서 전력 및 전송을 실행하여 안테나를 소형화함과 동시에 송수전에 필요한 기능을 칩에 집적하여 SoC 실장 공간의 삭감을 실현했다. 기존에는 어려웠던 무선 충전을 실현함으로써 기기의 소형화뿐만 아니라 충전 편리성, 방수성 및 방진성 향상에 기여한다.
히어러블 기기 대응 위해 13.56MHz 대역에서 전력 전송
무선 충전실현으로 기기의 소형화 및 충전 편리성 향상
로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 웨어러블 기기용 무선 충전 제어 칩 세트인 ML7630(수전/단말기측), ML7631(송전/충전기측)을 개발했다.
실장 공간에 제약을 받는 Bluetooth® 헤드셋 등 히어러블 기기의 무선 충전에 적합한 무선 충전 제어 LSI이다. 히어러블 기기에 대응하기 위해 13.56MHz의 고주파 대역에서 전력 및 전송을 실행하여 안테나를 소형화함과 동시에 송수전에 필요한 기능을 칩에 집적하여 SoC 실장 공간의 삭감을 실현했다. 기존에는 어려웠던 무선 충전을 실현함으로써 기기의 소형화뿐만 아니라 충전 편리성, 방수성 및 방진성 향상에 기여한다.
‘ML7630’은 안테나의 자계에서 전력을 생성하여 배터리가 소모된 상태에서도 동작이 가능하다. 또한, 200mW 출력까지의 무선 충전을 2.6mm×2.6mm의 소형 WL-CSP 패키지로 실현했다. NFC Forum Type3 Tag v1.0 기능도 탑재하여 NFC 터치에 의한 Bluetooth®의 페어링 등을 지원한다.
그리고 ‘ML7631’은 보조 배터리 등 USB 전원으로부터 공급되는 5V로 동작 가능하므로 충전기의 모바일화에 기여한다. 본 칩 세트는 현재 샘플 출하 중이며 2018년 5월부터 양산을 개시할 예정이다.