마우저 일렉트로닉스가 인피니언의 IM69D120 및 IM69D130 XENSIV MEMS 마이크로폰을 공급한다. IM69D120 및 IM69D130은 고성능, 저소음 마이크로폰으로써, 고품질 오디오 캡처, 음성 사용자 인터페이스, ANC(능동적 잡음 소거)와 모니터링 시스템에서 오디오 패턴 감지 같은 기능이 필요한 애플리케이션에 적합하다.
마우저가 공급하는 인피니언의 XENSIV 마이크로폰은 낮은 자기 잡음과 넓은 다이나믹 레인지, 적은 왜곡, 높은 음향 과부하점을 해소할 수 있다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술이 적용되어 다이나믹 레인지 최대 105dB 내에서 출력 신호의 선형성을 높은 상태로 유지할 수 있다. 듀얼 백플레이트 MEMS 기술은 소형 대칭 마이크로폰 설계를 기초로 적용되었으며 순수하게 차동 신호를 생성하는 스튜디오 콘덴서형 마이크로폰에 적용되는 기술과 유사한 방식이다. 이 기술 덕분에 고주파 내성이 향상되어 오디오 신호 처리 능력이 개선되었으며 10% THD(전체 고조파 왜곡)의 음향 과부하점이 최대 135dB SPL까지 상승한다.
인피니언의 XENSIV MEMS 마이크로폰으로 ANC, 오디오 캡처 등 실시
128dB SPL 수준에서도 1% 미만의 왜곡
마우저 일렉트로닉스가 인피니언의 IM69D120 및 IM69D130 XENSIV MEMS 마이크로폰을 공급한다. IM69D120 및 IM69D130은 고성능, 저소음 마이크로폰으로써, 고품질 오디오 캡처, 음성 사용자 인터페이스, ANC(능동적 잡음 소거)와 모니터링 시스템에서 오디오 패턴 감지 같은 기능이 필요한 애플리케이션에 적합하다.
마우저가 공급하는 인피니언의 XENSIV 마이크로폰은 낮은 자기 잡음과 넓은 다이나믹 레인지, 적은 왜곡, 높은 음향 과부하점을 해소할 수 있다. 인피니언의 듀얼 백플레이트 MEMS 기술이 적용되어 다이나믹 레인지 최대 105dB 내에서 출력 신호의 선형성을 높은 상태로 유지할 수 있다. 듀얼 백플레이트 MEMS 기술은 소형 대칭 마이크로폰 설계를 기초로 적용되었으며 순수하게 차동 신호를 생성하는 스튜디오 콘덴서형 마이크로폰에 적용되는 기술과 유사한 방식이다. 이 기술 덕분에 고주파 내성이 향상되어 오디오 신호 처리 능력이 개선되었으며 10% THD(전체 고조파 왜곡)의 음향 과부하점이 최대 135dB SPL까지 상승한다.
IM69D120 및 IM69D130은 크기가 4 × 3mm로 작지만 바닥 잡음이 25dBA(신호대잡음비 69dBA)에 불과하고 128dB SPL 수준에서도 왜곡은 1% 미만이다. 설계 유연성의 경우 IM69D120 마이크로폰은 16비트 시스템의 다이나믹 레인지 내에서 SNR 69dBA를 보존하도록 설계되었다. 반면 IM69D130은 20비트 시스템에 적합한 소자이다. SNR은 기존 MEMS 마이크로폰에 비해 5dB 개선되었으며 특히 사용자 및 음성 명령을 캡처하는 장치 간 거리는 최대 2배 증가했다. 또한 주파수 응답이 평평하고 제조 허용 오차가 적어서 마이크로폰의 근접 위상 맞춤으로 이어지며 마이크로폰 어레이 애플리케이션에 유용하다.